[发明专利]一种多孔石墨基自增湿双极板制备方法

权利要求书

1.一种自增湿双极板，其特征在于将石墨基混合料通过模压成型、高温热处理碳化和分部封孔工艺步骤得到多孔石墨基自增湿双极板。

2.根据权利要求1所述石墨基混合料包括导电骨料、粘合剂和增强填料，其中导电骨料是石墨，粘合剂是以改性煤沥青为主复合粘结剂，增强填料包括石墨纤维、碳纳米管等二维导电增强材料。

3.根据权利要求1所述石墨基混合料，其特征在于导电骨料质量百分比占40-60%wt，粘合剂质量百分比10-30wt%，增强填料质量百分比占5-20wt%。

4.根据权利要求1所述石墨基混合料，其特征在于其混料方式包括搅拌机械混料和湿法浆料混料。

5.根据权利要求1所述的模压成型，其特征在于压力25-120MPa，温度120-190℃，保压时间为2 -30分钟。

6.根据权利要求1所述的高温碳化，其特征在于非氧化气氛保护下，碳化温度700-1100℃，升温速率1-10℃/分钟。

7.根据权利要求1所述的分部封孔，其特征在用胶浸入极板需封孔区域。