[发明专利]一种反应型聚氨酯热熔胶

说明书

本发明旨在提供一种反应型聚氨酯热熔胶，所述反应型聚氨酯热熔胶的原料包括多元醇、第一二异氰酸酯、第二二异氰酸酯和第三二异氰酸酯。其中，多元醇与第一二异氰酸酯、第二二异氰酸酯和第三二异氰酸酯反应后得到产品。在低温(‑5℃以下)、湿度大于50％RH的情况下，采用本发明所述的反应型聚氨酯热熔胶进行施胶，对常用基材(PC\ABS\AI\PVC\不锈钢)的粘结力得到了显著的提高，体现为基材的剪切强度有了明显的提升。在该温度下，反应型聚氨酯热熔胶的固化时间也有了明显的改善。

技术领域

本发明涉及热熔胶领域，具体地涉及一种反应型聚氨酯热熔胶。

背景技术

热熔胶在室温下呈固体，加热到一定温度就熔融成为粘稠的液体，而冷却到室温后又变为了固体，具有很强的粘结作用，广泛地应用于电子产品的屏幕以及边框粘结中。在美国、欧洲、日本等发达国家，热熔胶市场增长迅速，总产量已占胶粘剂总产量的20％以上，而我国还不到10％。目前我国热熔胶仍有较大的发展空间。

热熔胶按化学结构分，大概可以分为：(1)聚烯烃类，如PE、PP等；(2)乙烯及其共聚物类，如EVA、EEA、EAA、EVAL等；(3)聚酯类，如PES等；(4)聚酰胺类，如PA等；(5)聚氨酯类，如PU等。按产品形态分，可以分为胶粒、胶粉、胶膜、胶棒等。

热熔胶中一般含有极性很强，化学活泼性很高的异氰酸酯基团和/或氨酯基团，因此与各种材料都具有优良的化学粘结力，而且分子之间通常还含有氢键，有利于高分子内聚力增加，从而使得粘结更为牢固。

普通的热熔胶在常温下，具有优异的快速固化和超高粘结的强度，因此是较为成熟的产品。然而，普通的热熔胶不适用于在低温下的应用，其主要缺陷在于：在低温下粘结时，普通的热熔胶基本无强度；粘结后养生24h，测试后强度较弱或数值趋近于零；固化时间也非常慢。以上缺陷不利于生产后产品的使用性能。

发明内容

本发明中，术语“开放时间”是指，热熔胶从涂布直到表面仍可以粘接基材的最大时间间隔。热熔胶在开放时间内才有好的粘接效果，开放时间太长或者太短都不利于厂家在生产时的操作。

本发明涉及一种反应型聚氨酯热熔胶，在低温下具有快速固化以及超高粘结强度的性能。

本发明通过以下技术手段得以实现。

一种反应型聚氨酯热熔胶，所述反应型聚氨酯热熔胶的原料包括多元醇、第一二异氰酸酯、第二二异氰酸酯和第三二异氰酸酯；

所述第一二异氰酸酯选自甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、对苯二异氰酸酯、甲基环己基二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯的一种或多种；

所述第二二异氰酸酯为丙烯酸改性的二异氰酸酯，所述丙烯酸改性的二异氰酸酯通过以下方法制备：环氧树脂与含巯基有机酸反应得到中间产物1，所述中间产物1再与二异氰酸酯或其衍生物反应，得到第二二异氰酸酯；

所述第三二异氰酸酯为植物油改性的二异氰酸酯，所述植物油改性的二异氰酸酯通过以下方法制备：植物油在氟硼酸催化下反应得到中间产物2，所述中间产物2再与二异氰酸酯或其衍生物反应，得到第三二异氰酸酯；

其中，所述多元醇中羟基的摩尔数≥第一二异氰酸酯、第二二异氰酸酯和第三二异氰酸酯中异氰酸基的摩尔数之和。

进一步地，所述多元醇选自聚醚多元醇、聚酯多元醇的一种或多种。

进一步地，所述环氧树脂选自E51环氧树脂、E44环氧树脂、E12环氧树脂、E42环氧树脂、E54环氧树脂、E20环氧树脂、E03环氧树脂、E06环氧树脂的一种或多种。

进一步地，所述含巯基有机酸选自半胱氨酸、乙酰半胱氨酸、高半胱氨酸，3-巯基丙酸、二硫代羧酸或巯基乙酸。