[发明专利]一种超薄铜制均温板

说明书

本发明属于电子产品技术领域，具体为一种超薄铜制均温板，有效的解决了目前市场上的均温板厚度不能做到1毫米以下的问题，其包括包含上盖板、毛细芯、底板和工质，毛细芯采用编织铜网，铜网的上表面有铜网片做支撑结构，支撑结构包括支撑柱，支撑柱与上盖板接触并通过焊接的方式连接，通过底板上预留的充液口冲真空灌装进去，充液口密封焊接，本发明，能够将均温板制作成超薄结构，尤其适用于狭小空间的散热场合。

技术领域

本发明属于电子产品技术领域，具体为一种超薄铜制均温板。

背景技术

在电子产品领域，各类电子芯片热流密度的急剧增加以及有效的散热空间日益减少，是的超薄散热技术成为此类应用背景下的理想散热工具。例如现在手机、PC、平板等电子产品功能越来越强大，芯片的热功耗越来越大，而且此类电子产品的结构紧凑，内部空间狭小，散热越来越棘手。又比如现在电动汽车发展迅速，电动汽车内部的锂电池结构紧凑，电池排列的缝隙一般都小于1mm，在此有限空间内，能够是的电池迅速均温散热是电动汽车发展的关键因素。

均温板是解决此类散热问题的有效方案。但是目前主流的均温板，其主要结构包含底板、铜粉毛细芯、上盖板，此类结构的均温板厚度一般都是3mm左右，很难做到1mm以下，无法进行合理的散热，因此，需要一种较为完善的超薄铜制均温板。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种超薄铜制均温板，有效的解决了目前市场上的均温板厚度不能做到1毫米以下的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种超薄铜制均温板，包括上盖板、毛细芯、底板和工质，所述毛细芯采用编织铜网制作而成，所述铜网的上表面有铜网片做支撑结构，所述支撑结构包括支撑柱，所述支撑柱与上盖板接触并通过焊接的方式连接，所述上盖板与底板组合构成一个密闭空腔，所述毛细芯位于所述密闭空腔内，所述工质通过底板上预留的充液口冲真空灌装进入所述密封空腔内，所述充液口通过焊接进行密封。

优选地，所述毛细芯为铜网编织而成，厚度0.1mm，目数为100-150目。

优选地，所述底板和上盖板均为均温紫铜材料，且所述底板的厚度为0.3mm，所述上盖板盖板的厚度为0.1mm。

优选地，所述工质为水、乙醇或者丙酮。

优选地，所述底板和上盖板材料为铜。

优选的，所述底板的一侧固定安装有注液管。

优选的，所述底板的厚度为0.3mm，底板上设置有凹槽，凹槽的深度为0.2mm，上盖板为0.1mm厚度的平板，所述毛细芯安装在所述凹槽内。

本发明同时提出了一种超薄铜制均温板装置的制作方法，主要步骤如下：

a、采用冲床磨具冲出底板和上盖板；

b、激光切割方式切割毛细芯；

c、将b步骤加工完成的毛细芯放置在a步骤加工出来的凹槽底板内，放入薄铜网片，盖好上盖板，采用压力扩散焊完成焊接；

d、使用抽真空设备将c完成的壳体抽真空并灌装工质；

e、将充液完成的超薄均温板用焊接方式封口。

优选地，压力扩散焊真空度要求达到10-4pa，压力范围10-20MPa，焊接气密性要求达到10-10pam3/s漏率要求。

优选地，所述步骤d中真空度达到10-4pa，再充入工质，工质选择丙酮或水，充液率为30-50％。

与现有技术相比，本实发明的有益效果是：