[发明专利]激光加工设备自动校正方法及计算机设备

权利要求书

1.一种激光加工设备自动校正方法，其特征在于，包括：

当振镜系统处于生产模式时，获取所述振镜系统的工作状态；

判断所述工作状态是否满足预设校正条件；

若所述工作状态满足预设校正条件，确定与所述工作状态匹配的校正流程；

按照所述校正流程在预设校正区域对所述振镜系统进行校正，并获取校正结果。

2.如权利要求1所述的激光加工设备自动校正方法，其特征在于，所述工作状态包括CCD未校正时间、振镜未校正时间和mask号变更信息。

3.如权利要求2所述的激光加工设备自动校正方法，其特征在于，所述预设校正条件包括：

所述CCD未校正时间超出CCD校正时间阈值；

所述振镜未校正时间超出振镜校正时间阈值；和/或，

所述mask号变更信息为发生变更。

4.如权利要求3所述的激光加工设备自动校正方法，其特征在于，所述若所述工作状态满足预设校正条件，确定与所述工作状态匹配的校正流程，包括：

若所述工作状态为所述CCD未校正时间超出CCD校正时间阈值，与所述工作状态匹配的校正流程为CCD校正流程。

5.如权利要求3所述的激光加工设备自动校正方法，其特征在于，所述若所述工作状态满足预设校正条件，确定与所述工作状态匹配的校正流程，包括：

若所述工作状态为所述振镜未校正时间超出振镜校正时间阈值，与所述工作状态匹配的校正流程包括振镜校正流程和CCD校正流程。

6.如权利要求3所述的激光加工设备自动校正方法，其特征在于，所述若所述工作状态满足预设校正条件，确定与所述工作状态匹配的校正流程，包括：

若所述工作状态为所述mask号变更信息为发生变更，与所述工作状态匹配的校正流程包括振镜校正流程和CCD校正流程。

7.如权利要求1所述的激光加工设备自动校正方法，其特征在于，若所述校正流程为CCD校正流程，所述按照所述校正流程在预设校正区域对所述振镜系统进行校正，并获取校正结果，包括：

通过所述振镜系统在CCD校正区域的第一预设位置打出CCD校正孔，并获取所述CCD校正孔的第一坐标信息，所述预设校正区域包括所述CCD校正区域；

根据所述第一坐标信息移动相机，并通过所述相机识别所述CCD校正孔的第二坐标信息；

根据所述第一坐标信息和所述第二坐标信息确定所述振镜系统的CCD校正值。

8.如权利要求1所述的激光加工设备自动校正方法，其特征在于，若所述校正流程为振镜校正流程，所述按照所述校正流程在预设校正区域对所述振镜系统进行校正，并获取校正结果，包括：

通过所述振镜系统在振镜校正区域的第二预设位置打出校正孔阵列，并获取所述校正孔阵列的第一阵列坐标信息，所述预设校正区域包括所述振镜校正区域；

根据所述第一阵列坐标信息移动相机，并通过所述相机识别所述校正孔阵列的第二阵列坐标信息；

根据所述第一阵列坐标信息和所述第二阵列坐标信息确定所述振镜系统的振镜校正结果。

9.如权利要求8所述的激光加工设备自动校正方法，其特征在于，所述通过所述振镜系统在振镜校正区域的第二预设位置打出校正孔阵列，并获取所述校正孔阵列的第一阵列坐标信息，所述预设校正区域包括所述振镜校正区域之前，包括：

通过预设振镜偏移规则确定所述第二预设位置的中心坐标，所述预设振镜偏移规则包括：

A÷B＝C…D

其中，A为当前校正板的振镜校正次数；

B为4；

C为振镜校正的组数；

D为余数；

X为第二预设位置的中心坐标的X值；

Y为第二预设位置的中心坐标的Y值；

α为校正孔阵列的幅面边长；

β为校正孔偏移间距；

γ为组间距。