[发明专利]一种对于CPU进行开盖散热处理的装置

说明书

本发明涉及芯片散热领域，公开了一种对于CPU进行开盖散热处理的装置，包括主箱体，主箱体中设有电机腔，电机腔左端壁连通设有主传动腔，主传动腔下端壁连通设有离合提升腔，离合提升腔下端壁连通设有提升腔，提升腔左端壁连通设有位于主传动腔下侧的分力腔，通过电机驱动夹板以及压力感应夹块，完成对CPU在更换液金散热之前的开盖处理，不仅减少了因为人工施压进行开盖处理所带来的对于芯片的伤害以及开盖失败率，还使得对于CPU开盖处理可以批量化循环进行，提升了CPU散热效率以及性能，也使得对于CPU开盖进行更换液金散热的操作更加简便，提升了开盖液金散热的可实施性。

技术领域

本发明涉及芯片散热领域，尤其是一种对于CPU进行开盖散热处理的装置。

背景技术

随着处理器的功耗越来越高，需要对CPU进行更好的散热就需要开盖处理，顶盖与核心并不是紧密贴合的，中间有空气层，导热系数很低，导热效率大幅下降，在缝隙中填充介质有利于传导热量，目前CPU厂商主要采用硅脂、钎焊两种介质填充，可以进行开盖之后加入液金，完成更好的导热，传统的开盖还是处于手动处理的阶段，不仅无法确定所施加的压力值，也无法保证对于CPU进行开盖的效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种对于CPU进行开盖散热处理的装置，能够克服现有技术的上述缺陷，从而提高设备的实用性。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明的一种对于CPU进行开盖散热处理的装置，包括主箱体，所述主箱体中设有电机腔，所述电机腔左端壁连通设有主传动腔，所述主传动腔下端壁连通设有离合提升腔，所述离合提升腔下端壁连通设有提升腔，所述提升腔左端壁连通设有位于所述主传动腔下侧的分力腔，所述提升腔下端壁连通设有挤压分离腔，所述挤压分离腔右端壁连通设有开口向右的进入腔，所述分力腔下侧设有锥齿轮腔，所述锥齿轮腔左侧设有上带轮腔，所述上带轮腔下端壁连通设有传动带腔，所述传动带腔下端壁连通设有下带轮腔，所述下带轮腔左侧设有横向控制腔，所述横向控制腔下端壁连通设有横向传动腔，所述横向传动腔右端壁连通设有螺纹块腔，所述螺纹块腔右端壁连通设有与所述挤压分离腔左端壁连通的挤压传动腔，所述电机腔上端壁固定连接有电机，所述电机上固定连接有向下延伸的主动轴，所述主动轴下侧末端固定连接有主动齿轮，所述主传动腔上端壁固定连接有离合弹簧，所述主传动腔上端壁固定连接有位于所述离合弹簧左侧的离合磁块，所述主传动腔上端壁固定连接有位于所述离合磁块左侧的扭簧，所述离合弹簧下侧末端固定连接有离合挡板，所述离合挡板下端面固定连接有向下延伸且贯穿所述离合轴至所述提升腔的离合轴，所述扭簧下侧末端固定连接有向下延伸且贯穿所述分力腔至所述锥齿轮腔的主传动轴，所述离合轴上转动配合连接有与所述主动齿轮啮合的离合齿轮，所述主传动轴上固定连接有与所述离合齿轮啮合的主传动齿轮，所述离合轴上固定连接有位于所述离合齿轮下侧且能与所述主传动齿轮抵接的离合固定块。

在上述技术方案基础上，所述主传动轴上固定连接有位于所述分力腔的分力齿轮，所述离合轴下侧末端固定连接有提升箱体，所述提升箱体中设有开口向左且与所述分力腔位置对应的从动腔，所述从动腔右端壁连通设有贯通所述提升箱体前后两端面的左夹持腔，所述左夹持腔右端壁连通设有中心腔，所述中心腔右端壁连通设有贯通所述提升箱体前后两端面的右夹持腔，所述从动腔上下两端壁转动配合连接有从动轴，所述从动轴上固定连接有与所述分力齿轮啮合的从动齿轮，所述左夹持腔下端壁滑动配合连接有向后延伸至外侧且所述从动齿轮啮合的左提升拉杆，所述中心腔上下两端壁转动配合连接有中心转轴，所述中心转轴上固定连接有与所述左提升拉杆啮合的中心齿轮。

在上述技术方案基础上，所述右夹持腔下端壁滑动配合连接有向前延伸至外侧且与所述中心齿轮啮合的右提升拉杆，所述右提升拉杆左端面前侧末端固定连接有向下延伸的所述挤压分离腔的右延长杆，所述右延长杆后端面下侧末端固定连接有向后延伸的前压力接收块，所述左提升拉杆右端面后侧末端固定连接右向下延伸至所述挤压分离腔的左延长杆，所述左延长杆前端面下侧末端固定连接有向前延伸的后压力接收块，所述锥齿轮腔左端壁转动配合连接有向左延伸至所述上带轮腔的锥齿轮轴。