[发明专利]一种5G通信天线基座在审

专利信息
申请号: 202110022903.X 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN112864580A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 刘彬强 申请(专利权)人: 南京广其傲贸易有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215500 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 通信 天线 基座
【说明书】:

发明提供一种5G通信天线基座,其结构包括连接管、分阻台、终端管、固定杆、底座,分阻台包括分檐头、台座、联结环、线路管,本发明利用台座的高度让雨水不会从底部透过联结环进入线路管,通过分檐头的顶流板让雨水从侧面板两边流下,借助曲板的倾斜角度将水滴滑出基座周边,且挡流板与底板之间的密封圈让水滴无法进入内部,并通过边板块的材质有效的降低湿度,从而防止湿气透过缝隙进入到集成板内部,同时本发明中雨水滴落在上接盘时通过顶分块的锥形结构使得水滴从落入流通管内,利用集流块让雨水在端口形成小股集流后再流入侧壁板中,由斜板让水流借助导流块的结构来提高水流的流通速度,最后从流出口排出,防止水滴在外板顶端形成积水。

技术领域

本发明涉及关于5G通信信号天线技术领域,具体为一种5G通信天线基座。

背景技术

5g网是近几年开发的新型网络,因此需要重新制作天线来接收信号,因考虑到民用需求采用阵列天线来增加信号强度,其基座便是防止阵列天线受天气影响刮倒的部件。

现有技术的通信天线基座在对天线安装后由于屋顶受雨天影响会让雨水从顶部与天线接合的缝隙处进入到基座内,使得积水在基座外圈形成湿气并进入管内,以致于湿气让电路板中的引脚运作不顺产生电阻,造成信号源减弱,且水分会积留在内部中,从而对电线与基座部件进行氧化,导致后续维修时难以将基座拆开。

本发明内容(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足,本发明提供了一种5G通信天线基座,以解决现有雨水从缝隙处进入到基座内使得积湿气并进入管内,以致于湿气让电路板中产生电阻造成信号源减弱,且水分会积留在内部中,从而对基座部件进行氧化的使用问题。

为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种通信天线基座,其结构包括连接管、分阻台、终端管、固定杆、底座,所述连接管铆合连接在分阻台内部,所述分阻台嵌合连接在终端管顶端,所述固定杆螺栓连接在分阻台侧端,所述底座焊接连接在终端管底端,所述分阻台包括分檐头、台座、联结环、线路管,所述分檐头螺栓连接在台座顶端,所述台座内侧与联结环嵌固连接,所述联结环与线路管嵌合连接,所述线路管贯穿铆合连接在台座中部。

作为优选,所述分檐头包括顶流板、集成槽、边板块、间隙环,所述顶流板嵌固连接在集成槽顶端,所述集成槽设置在边板块内侧,所述边板块顶端与顶流板侧边底端卡合连接,所述间隙环铆合连接在集成槽内部,所述边板块使用硅胶材质,且贴合在集成槽与流管两侧并能够有效的降低湿度,从而防止湿气透过缝隙进入到集成板内部。

作为优选,所述顶流板包括挡流板、侧面板、上通管、底板,所述挡流板焊接连接在侧面板顶端,所述侧面板嵌固连接在底板上端,所述上通管嵌合连接在底板与挡流板之间,所述挡流板下端设有密封圈,且边角为弧形结构,让水滴无法进入底部并通过弧形边角让水滴流出。

作为优选,所述侧面板包括贴合板、凹块、曲板,所述贴合板焊接连接在曲板上端,所述凹块焊接连接在贴合板侧端,所述曲板上部与凹块连接配合,所述凹块并列分布在贴合板侧边,且为倒梯形结构,与曲板相配合让水滴流到曲板上,借助曲板的倾斜角度将水滴滑出基座周边。

作为优选,所述间隙环包括上接盘、顶分块、外板、流通管,所述上接盘焊接连接在外板前端,所述顶分块嵌固连接在上接盘顶部,所述外板内部与流通管嵌合连接,所述流通管嵌合在上接盘边角,所述顶分块为锥形形状,且安装在上接盘顶端,使得水滴从顶分块落入流通管内,防止水滴在外板顶端形成积水。

作为优选,所述流通管包括集流块、侧壁板、流出口,所述集流块嵌固连接在侧壁板内部上端,所述侧壁板下端与流出口焊接连接,所述集流块为三角形状,且环绕安装在侧壁板上端口,雨水在进入侧壁板前会形成小股集流,经过管腔并从流出口排出基座外,进而提高排水的效率,防止水分会滞留在基座内部。

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