[发明专利]一种用于智能车间物联制造执行过程的多源一体化微电源

权利要求书

1.一种用于智能车间物联制造执行过程的多源一体化微电源，其特征在于，包括：

能量收集模块，包括能量收集单元，所述能量收集单元用于收集智能车间物联制造执行过程切削振动能转化的电能、切削热转化的电能、切削噪声转化的电能及结构件变形能转化的电能，并且对收集的多源电能进行耦合；

能量管理模块，包括能量存储单元和能量管理单元，所述能量存储单元利用高比能全固态平面微型超级电容的循环稳定性实现储能容量、储能时间的最优配置；以及

能量监控模块，包括监控单元、报警单元、复位单元和设置单元，所述监控单元用于监测切削振动能、切削热能、切削噪声能和结构件变形能经能量采集模块作用后储存在能量存储单元中的电压及所述能量存储单元中的电压经能量管理单元作用后的输出电压，且对能量管理单元的通断进行控制，

其中，所述能量收集模块包括第一超低功耗芯片BQ25504及其外围电路，所述外围电路包括：第一电容（C1）、第二电容（C2）、第三电容（C3）、第八电容（C8）、第一电阻（R1）、第二电阻（R2）、第三电阻（R3）、第四电阻（R4）、第五电阻（R5）、第六电阻（R6）、第七电阻（R7）、第八电阻（R8）、第九电阻（R9）、第二二极管（D2）和第一电感（L1），所述第一电容（C1）一端、第二电容（C2）一端及第一超低功耗芯片BQ25504的第十五引脚（VSTOR）连接，所述第一电容（C1）另一端及第二电容（C2）另一端接地，所述第三电容（C3）一端、第一电感（L1）一端、第二电阻（R2）一端及第一超低功耗芯片BQ25504的第二引脚（VIN_DC）连接，所述第三电容（C3）另一端接地，所述第一电感（L1）另一端与第一超低功耗芯片BQ25504的第十六引脚（LBST）连接，所述第二电阻（R2）另一端、第四电阻（R4）一端及第一超低功耗芯片BQ25504的第三引脚（VOC_SAMP）连接，所述第四电阻（R4）的另一端接地，所述第八电容（C8）一端与第一超低功耗芯片BQ25504的第四引脚（VREF_SAMP）连接，所述第八电容（C8）的另一端接地，所述第六电阻（R6）一端、第八电阻（R8）一端及第一超低功耗芯片BQ25504的第六引脚（VBAT_OV）连接，所述第六电阻（R6）另一端、第七电阻（R7）另一端、第五电阻（R5）另一端及第一超低功耗芯片BQ25504的第七引脚（VRDIV）连接，所述第八电阻（R8）另一端接地，所述第九电阻（R9）一端、第七电阻（R7）一端及第一超低功耗芯片BQ25504的第八引脚连接，所述第一电阻（R1）一端与第一超低功耗芯片BQ25504的第十一引脚（VBAT_OK）连接接地，所述第一电阻（R1）另一端、第三电阻（R3）一端及第一超低功耗芯片BQ25504的第十引脚（OK_PROG）连接，所述第三电阻（R3）另一端、第五电阻（R5）一端及第一超低功耗芯片BQ25504的第九引脚（OK_HYST）连接。

2.根据权利要求1所述的用于智能车间物联制造执行过程的多源一体化微电源，其特征在于，所述能量收集模块包括第二超低功耗芯片LTC3588-1及其外围电路，所述外围电路包括：第四电容（C4）、第五电容（C5）、第六电容（C6）、第七电容（C7）、第一二极管（D1）和第二电感（L2），所述第四电容（C4）的一端与第二超低功耗芯片LTC3588-1的第三引脚（CAP）连接，所述第四电容（C4）的另一端、第六电容（C6）的一端及第二超低功耗芯片LTC3588-1的第四引脚（VIN）连接，所述第六电容（C6）的另一端与所述第七电容（C7）的另一端连接，所述第五电容（C5）一端、第二电感（L2）一端、第一二极管（D1）正极及第二超低功耗芯片LTC3588-1的第六引脚（VOUT）连接，所述第五电容（C5）另一端接地，所述第二电感（L2）另一端与第二超低功耗芯片LTC3588-1的第五引脚（SW）连接，所述第七电容（C7）的一端、第二超低功耗芯片LTC3588-1的第七引脚（VIN2）、第二超低功耗芯片LTC3588-1的第八引脚及第二超低功耗芯片LTC3588-1的第九引脚（D0）连接。