[发明专利]一种双向粗糙度检测硅棒处理装置

说明书

本发明涉及一种硅棒领域，尤其涉及一种双向粗糙度检测硅棒处理装置。本发明的技术问题是：提供一种双向粗糙度检测硅棒处理装置。本发明的技术实施方案为：一种双向粗糙度检测硅棒处理装置，包括有安装机架、运行控制屏、第一轴承架板、第二轴承架板、长距离电动滑柱和粗糙度检测系统等；运行控制屏与安装机架相连接。本发明实现了对硅棒表面环向和纵向的双向粗糙度检测，粗糙度合格的硅棒直接进行加热氧化处理，粗糙度不合格的则直接进行表面重新打磨处理直至其粗糙度合格并且能够对检测装置与硅棒接触的位置进行扫刷，而且还能够对砂纸进行弹动、振动，将砂纸打磨面积累的硅粉除去的效果。

技术领域

本发明涉及一种硅棒领域，尤其涉及一种双向粗糙度检测硅棒处理装置。

背景技术

单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的硅单晶体棒。

目前，现有技术中硅棒常常用来进行硅片切割，在进行切割之前需要对硅棒进行粗糙度检测，但是现有技术中人工进行硅棒表面粗糙度检测，人工无法对硅棒表面进行精准检测，同时人工检测无法将硅棒表面完全检测，只会针对硅棒表面部分区域进行粗糙度检测，即部分表面粗糙度不一的硅棒其表面的粗糙程度不同但并未检测到其表面某些粗糙度较大的位置，即影响后续硅棒切片，得到的硅片外环面不平整，并且人工检测过程中只会针对一个方向对硅棒表面进行粗糙度检测，无法得到更能反映硅棒表面真实粗糙程度的值，影响后续硅棒切片的质量。

针对上述问题，我们提出了一种双向粗糙度检测硅棒处理装置。

发明内容

为了克服现有技术中硅棒常常用来进行硅片切割，在进行切割之前需要对硅棒进行粗糙度检测，但是现有技术中人工进行硅棒表面粗糙度检测，人工无法对硅棒表面进行精准检测，同时人工检测无法将硅棒表面完全检测，只会针对硅棒表面部分区域进行粗糙度检测，即部分表面粗糙度不一的硅棒其表面的粗糙程度不同但并未检测到其表面某些粗糙度较大的位置，即影响后续硅棒切片，得到的硅片外环面不平整，并且人工检测过程中只会针对一个方向对硅棒表面进行粗糙度检测，无法得到更能反映硅棒表面真实粗糙程度的值，影响后续硅棒切片的质量的缺点，本发明的技术问题是：提供一种双向粗糙度检测硅棒处理装置。

本发明的技术实施方案为：一种双向粗糙度检测硅棒处理装置，包括有：

安装机架；

运行控制屏，运行控制屏与安装机架相连接；

第一轴承架板，第一轴承架板上方与安装机架进行焊接；

第二轴承架板，第二轴承架板上方与安装机架进行焊接；

长距离电动滑柱，长距离电动滑柱与安装机架相连接；

粗糙度检测系统，粗糙度检测系统与安装机架相连接，粗糙度检测系统与第一轴承架板相连接，粗糙度检测系统与长距离电动滑柱相连接；

打磨调整系统，打磨调整系统与安装机架相连接，打磨调整系统与粗糙度检测系统相连接，打磨调整系统与第一轴承架板相连接，打磨调整系统与第二轴承架板相连接；

高温氧化系统，高温氧化系统与安装机架相连接，高温氧化系统与打磨调整系统相连接，高温氧化系统与第二轴承架板相连接。

更为优选的是，粗糙度检测系统包括有：

动力电机，动力电机下方与安装机架进行螺栓连接；

第一转轴杆，第一转轴杆与动力电机输出轴进行固接，第一转轴杆与安装机架进行转动连接，第一转轴杆与打磨调整系统相连接；

第一传动轮，第一传动轮轴心与第一转轴杆进行固接；

第二传动轮，第二传动轮轴心与第一转轴杆进行固接；

第三传动轮，第三传动轮轴心与第一转轴杆进行固接；