[发明专利]贴片机抛料分析与异常通报系统及方法

说明书

本发明公开了一种贴片机抛料分析与异常通报系统以及一种贴片机抛料分析与异常通报方法，其中，该贴片机抛料分析与异常通报系统是将通讯接口链接于贴片机采集抛料数据的数据，并由数据处理模块转换为串行化数据存入数据库，且可通过数据学习分析模块自主检查数据库有无更新数据，再根据对该串行化数据学习与分析的结果进行抛料的异常归类，包含贴片机的吸嘴异常、供料器异常、真空压力值异常或来料异常，便可通过异常反馈通报学习模块根据数据库储存的抛料数据自主学习和自动反馈调整抛料率的阈值，当检查贴片机的抛料率不小于反馈的阈值时，可将数据学习分析模块异常归类的结果实时通报给工程师进行处理，以改善其抛料率。

技术领域

本发明提供一种抛料分析与异常通报系统及方法，特别是有关一种贴片机的抛料分析与异常通报系统及方法。

背景技术

现今制造电子产品的过程中，必须在电路板上组装各式各样的电子零件，这些电子零件通常可以采用表面黏着技术(SMT)或双列直插封装(DIP)的制程，并在SMT的生产线中，大都会使用贴片机将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD)高速、高精度地贴放在电路板或其他基板表面的焊垫上，再通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装，以此可提升表面贴装的生产效率。

而表面贴装的生产线中，普遍最关注的问题就是如何有效减少生产成本、提高生产效率，这就涉及到贴片机生产时抛料率的问题，其中抛料率的高低不仅会影响生产成本、更会严重影响表面贴装的生产效率与质量，而现今降低贴片机抛料率的技术，普遍为根据工程师的经验，先定义出一抛料率的阈值，当贴片机的抛料率为大于该阈值时，代表贴片机的设备发生异常，并需要工程师进行现场查勘，再经过实际测试与更换硬件验证之后，才能确认是否能降低贴片机的抛料率，但这样繁复的测试与验证的过程，不仅无法精确地调整其抛料率的阈值，再加上不同的表面组装元器件或料件其生产条件、特性等大都不尽相同，单单凭借着人的经验与思维分析，不但无法快速解决抛料率过高的问题，更需耗费大量的工时来进行观察与分析，除了难以界定抛料率的阈值或标准偏差范围外，更是难以带来良好的改善措施。

此外，在实际生产的过程中，会影响到贴片机的抛料率的关键因素很多，其主要可分为吸嘴变形、供料器不良、真空压力值异常、来料不良等问题之外，这些关键又会各自产生不同的异常细节，例如供料器可能会积尘、齿轮老旧、破损等，造成供料不顺或取料不良而抛料等，因而影响到其抛料率，因此，在传统的经验当中，工程师除了耗费工时与人力成本之外，再加上这些种种的细节因子变异，更加难以根据人的经验来精确地归类异常发生的问题，从而实现有效的异常分析，即为从事于此行业者所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

本案发明人为了改善及解决上述贴片机的抛料问题，设计出此种可采集贴片机抛料数据的数据并经过自主学习与分析，自动调整抛料率的阈值，以及将抛料进行异常归类与实时通知的贴片机抛料分析与异常通报系统及方法。

本发明的主要目的在于贴片机抛料分析与异常通报系统的通讯接口为链接于贴片机采集抛料数据的数据，并由数据处理模块转换为串行化数据存入数据库进行数据共享，即可通过数据学习分析模块自主检查数据库有无更新数据，再根据对串行化数据学习与分析的结果进行抛料的异常归类，包含贴片机的吸嘴异常、供料器异常、真空压力值异常或来料异常，便可通过异常反馈通报学习模块根据数据库的抛料数据自主学习与分析和不同的料件自动反馈调整贴片机抛料率的阈值，当检查贴片机的抛料率不小于(即大于或等于)反馈的阈值时，可将数据学习分析模块对应异常归类的结果实时通报给工程师，以帮助工程师减少不同抛料异常分析的流程和降低人工分析耗费的工时，更能精确的定义抛料率的阈值，并将不同的抛料异常进行归类，进而改善贴片机的抛料率，更能有效提升生产的质量与合格率，且可降低成本。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的方块图。

图2为本发明较佳实施例的步骤流程图。