[发明专利]压裂工艺调整方法

权利要求书

1.一种压裂工艺调整方法，其特征在于，所述方法包括：

在对开采井内第i个压裂段进行压裂的过程中，获取所述第i个压裂段的压力曲线，其中，i≥1，所述压裂段的压力曲线用于记录所述压裂段在压裂过程中的压力；

根据获取到的所述第i个压裂段的压力曲线，确定所述第i个压裂段的压裂程度参数，其中，对于所述开采井内的每个压裂段，所述压裂段的压裂程度参数与所述压裂段的压力曲线中至少部分压裂阶段的压力的方差负相关；

当所述第i个压裂段的压裂程度参数小于第一参数阈值时，对所述第i个压裂段的压裂工艺进行目标调整。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，i＞1，在所述获取所述第i个压裂段的压力曲线之前，所述方法还包括：

在对所述开采井内第i-1个压裂段压裂完成后，获取第i-1个压裂段的压力曲线；

根据获取到的所述第i-1个压裂段的压力曲线，确定所述第i-1个压裂段的压裂程度参数；

根据所述第i-1个压裂段的压裂程度参数，确定第i个压裂段的压裂工艺。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，对于所述开采井内的每个压裂段：

所述压裂段的压裂程度参数与所述压裂段的压力曲线中至少部分压裂阶段的压力的平均值负相关，和/或，所述压裂段的压裂程度参数与目标距离正相关，和/或，所述压裂段的压裂程度参数与所述压裂段的地层中单位体积内的含气量正相关；

其中，所述目标距离为所述压裂段的中心与目标裂缝的中心的距离，所述目标裂缝为地层中距离所述压裂段最近的裂缝。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述压裂程度参数为s_1m；

s_1m＝(q_0m×a-s_0m)×l_d；

其中，q_0m表示所述含气量，s_0m与所述平均值和所述方差均正相关，l_d与所述目标距离负正相关，a为正数。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，s_0m＝bMs_m；

其中，M表示所述平均值，s_m表示所述方差，b为正数。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

当目标条件满足时，l_d＝1.375；

当所述目标条件不满足时，若所述目标距离大于或等于60米，则l_d＝1.25；

当所述目标条件不满足时，若所述目标距离大于0米且小于60米，则l_d＝1.125；

当所述目标条件不满足时，若所述目标距离等于0米，则l_d＝1；

其中，所述目标条件包括：所述压裂段的中心与目标裂缝的中心在第一坐标系中x轴方向上的距离大于200米，所述压裂段的中心与目标裂缝的中心在所述第一坐标系中y轴方向上的距离大于50米，且所述压裂段的中心与目标裂缝的中心在所述第一坐标系中z轴方向上的距离大于30米；

所述x轴和所述y轴垂直，且均垂直于重力方向，所述z轴平行于所述重力方向。

7.根据权利要求1至6任一所述的方法，其特征在于，所述至少部分压裂阶段包括前置液阶段和携砂液阶段。

8.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述第i-1个压裂段的压裂程度参数，确定第i个压裂段的压裂工艺，包括：

当所述第i-1个压裂段的压裂程度参数小于所述第一参数阈值时，确定所述第i个压裂段的压裂工艺包括非均匀射孔工艺。