[发明专利]直写曝光机及双面曝光方法

权利要求书

1.一种直写曝光机，用于对PCB板进行双面曝光，其特征在于，所述直写曝光机包括多个打标装置、用于承载所述PCB板的承载机台、以及设于所述承载机台上方的曝光装置和位置获取装置，其特征在于，所述承载机台的上表面包括承载面以及位于所述承载面外且相邻的两个边缘，所述相邻的两个边缘分别开设有第一凹槽和第二凹槽，所述直写曝光机还包括遮光条，所述遮光条包括嵌装于所述第一凹槽的第一段和嵌装于所述第二凹槽的第二段，所述遮光条开设有与所述多个打标装置一一对应的多个透光孔，其中部分所述透光孔设于所述第一段并沿第一方向间隔排布，其余所述透光孔设于所述第二段并沿垂直于所述第一方向的第二方向间隔排布，所述多个打标装置设于所述遮光条的下方，且每个所述打标装置的出光口至少部分暴露于其所对应的所述透光孔中。

2.根据权利要求1所述的直写曝光机，其特征在于，所述遮光条的上表面还设置有与所述多个透光孔一一对应的多个定位标记，每个所述定位标记设于其所对应的所述透光孔远离所述承载面的一侧，且每个所述定位标记与其所对应的所述透光孔之间具有预设距离。

3.根据权利要求1所述的直写曝光机，其特征在于，所述遮光条的上表面还设置有两组标准刻度标记，其中一组所述标准刻度标记沿所述第一方向设于所述第一段并位于所述第一段上的所述透光孔远离所述承载面的一侧，其中另一组所述标准刻度标记沿所述第二方向设于所述第二段并位于所述第二段上的所述透光孔远离所述承载面的一侧。

4.根据权利要求1所述的直写曝光机，其特征在于，所述遮光条的上表面与所述承载机台的上表面平齐。

5.根据权利要求1所述的直写曝光机，其特征在于，所述第一凹槽沿所述第一方向延伸，所述第二凹槽沿所述第二方向延伸。

6.根据权利要求1所述的直写曝光机，其特征在于，所述第一凹槽与所述第二凹槽连通，所述第一段与所述第二段互相连接。

7.根据权利要求6所述的直写曝光机，其特征在于，所述第一段与所述第二段一体设置。

8.根据权利要求1所述的直写曝光机，其特征在于，所述遮光条包括玻璃层以及涂覆于所述玻璃层上表面的遮光层，所述遮光层开设有所述透光孔。

9.根据权利要求1所述的直写曝光机，其特征在于，所述遮光条为低膨胀合金板，所述透光孔上下贯穿所述低膨胀合金板。

10.根据权利要求1所述的直写曝光机，其特征在于，所述多个打标装置分别嵌设于所述第一凹槽和所述第二凹槽中。

11.一种双面曝光方法，其特征在于，采用如权利要求1～10任一项所述的直写曝光机对PCB板的正面和背面进行对位曝光，所述双面曝光方法包括步骤：

将所述PCB板正面朝上置于所述承载机台上并遮挡所述遮光条上的所述透光孔；

所述曝光装置对所述PCB板的正面进行曝光，所述打标装置通过所述透光孔在所述PCB板的背面烧制打标标记；

将所述PCB板背面朝上置于所述承载机台上，所述位置获取装置获取所述打标标记的位置信息；

根据获取到的所述打标标记的位置信息计算所述PCB板背面的曝光图形的位置信息，并根据所述PCB板背面的曝光图形的位置信息对所述PCB板的背面进行曝光。

12.根据权利要求11所述的双面曝光方法，其特征在于，将所述PCB板背面朝上置于所述承载机台上时，所述遮光条上的定位标记暴露于所述PCB板外，获取所述定位标记的位置信息，根据所述定位标记与所述透光孔之间的预设距离计算所述打标标记的位置信息。

13.根据权利要求11所述的双面曝光方法，其特征在于，还包括步骤：获取所述遮光条上的标准刻度标记的位置信息，并根据所述标准刻度标记的位置信息对所述承载机台进行校准。