[发明专利]一种氧传感器座组件的制造设备及制造方法在审
申请号: | 202110005903.9 | 申请日: | 2021-01-05 |
公开(公告)号: | CN112846713A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 许金飞 | 申请(专利权)人: | 无锡威孚施密特动力系统零部件有限公司 |
主分类号: | B23P19/02 | 分类号: | B23P19/02;B23K26/21;B23K26/362 |
代理公司: | 无锡知更鸟知识产权代理事务所(普通合伙) 32468 | 代理人: | 朱云华 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传感器 组件 制造 设备 方法 | ||
本发明涉及传感器制造领域,公开了一种氧传感器座组件的制造设备与制造方法。该设备包括安装台和环形传送带,沿所述的环形传送带输送方向依次布置有上料机械手、第一压配装置、第二压配装置、第三压配装置、激光焊接装置、涡流检测装置、激光打码装置、扫码装置、下料机械手,沿所述的环形传送带输送方向布置的装置与环形传送带均固定在安装台上,并通过控制装置控制。该方法步骤包括1:将待组装底座放入传送带;2:对底座和其他零件进行压配组装;3:对压配完毕的组件进行焊接;4:对焊接完毕的组件通过涡流进行熔深检测;5:对通过外观判别的组件进行激光打码;6:对打码信息进行确认;7:对打码信息确认正确的组件进行包装。
技术领域
本发明涉及传感器制造领域,尤其涉及一种氧传感器座组件的制造设备与氧传感器座组件的制造方法。
背景技术
氧传感器座组件从装配结构上看一般由底座、1-3层保护套、补偿垫片组合而成。主要工艺方案:压配、激光焊接、激光打码、扫码、目检、包装入库;主要功能防止废气中的固体物质对安装的传感器元件的直接影响。氧传感器在运行过程中需要承受高温、强压力脉动和高振动载荷,对焊接强度有很高要求。传统工艺无法提供可靠且经济的检测方案,导致不良品流入市场。
发明内容
本发明所要解决的技术问题:解决传统制造方法,不合格品过多,无法及时检测出来,从而流入市场的问题。
为解决上述问题,本发明提供了如下技术方案:一种氧传感器座组件的制造设备,包括安装台和环形传送带,沿所述的环形传送带输送方向依次布置有上料机械手、第一压配装置、第二压配装置、第三压配装置、激光焊接装置、涡流检测装置、激光打码装置、扫码装置、下料机械手,沿所述的环形传送带输送方向布置的装置与环形传送带均固定在安装台上,并通过控制装置控制。
进一步地,所述的第一压配装置包括压配机械手、仿形吸头、冲压装置、振动料盘,所述的振动料盘与安装台固定,所述的仿形吸头通过固定架与安装台固定,并能够在振动料盘与环形传送带上方移动,所述的压配机械手与所述的冲压装置分别与安装台固定,所述的压配机械手将环形传送带上的底座取下放入冲压装置,压配完毕后,放回环形传送带。
进一步地,所述的激光焊接装置5包括焊接机械手与激光发射装置,所述的焊接机械手与激光发射装置均固定在安装台上。
进一步地,所述的第二压配装置与第三压配装置结构相同均包括压配机械手、振动料盘4、送料装置、冲压装置,所述的压配机械手、所述的振动料盘、所述的冲压装置分别与安装台固定,送料装置一端连接振动料盘,另一端连接冲压装置。
进一步地,所述的涡流检测装置6优选为涡流仪,所述的涡流仪包括涡流仪本体与测头,两者相互连接,所述的涡流仪本体固定在安装台上,所述的测头通过伸缩立柱与安装台固定并位于环形传送带正上方。
进一步地,所述的伸缩立柱由气缸控制。
一种氧传感器座组件的制造方法,该方法包括如下步骤:
步骤1:将底座通过上料机械手正向放入环形传送带,保护套及补偿垫片通过振动料盘输送至压配装置;
步骤2:将传送带上的底座分别与压配装置上的保护套及补偿垫片通过压配装置进行压配组装,并对压力进行监控,保证压力到位;
步骤3:将压配完毕的组件传送至激光焊接装置,通过焊接机械臂夹起并旋转组件,采用激光对其进行焊接;
步骤4:将焊接完毕的组件传送至涡流检测装置,通过涡流进行熔深检测,通过检测传入下一工序,反之进行隔离;
步骤5:将通过熔深检测的组件传送至激光打码装置,进行激光打码;
步骤6:将处于传送带上的组件通过扫码装置对打码位置和二维码信息进行判断,判断二维码是否可以读出,内容是否完整;
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