[发明专利]引线框架刮胶机在审
申请号: | 202110002551.1 | 申请日: | 2021-01-04 |
公开(公告)号: | CN112871563A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 王震;王江楠 | 申请(专利权)人: | 温州斐锋生态农业科技发展有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02;B05B15/50 |
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地址: | 325000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 引线 框架 刮胶机 | ||
本发明公开了引线框架刮胶机,包括底板、送料组件和转送组件;底板:表面一侧设有支板,支板的顶端设有顶板,顶板的表面一侧设有料槽,底板的表面另一侧设有架板,架板的顶部设有移动组件,移动组件上设有调节组件,且架板的侧面设有供给组件;送料组件:包括导槽、送料板、推板、齿条、侧板、安装轴、齿轮、第一电机和储料箱,导槽设于顶板的端面中部,且导槽与料槽连通,送料板滑动连接在导槽内,推板固定连接在送料板的一端,且推板与料槽滑动连接,齿条固定连接在送料板的底面,本引线框架刮胶机可实现锡膏的自动刮涂,可使锡膏均匀的涂抹在引线框架上,提高了工作效率,实用性较强。
技术领域
本发明涉及引线框架技术领域,具体为引线框架刮胶机。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,是形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料,引线框架在使用过程中,需要将锡膏作为粘接剂刮涂在各个触点上,现有的部分刮涂方式仍然是通过人工机进行手动刮涂,效率较低,并且涂抹不均匀,涂抹质量较差。
发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供引线框架刮胶机,可实现锡膏的自动刮涂,可使锡膏均匀的涂抹在引线框架上,提高了工作效率,实用性较强,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:引线框架刮胶机,包括底板、送料组件和转送组件;
底板:表面一侧设有支板,所述支板的顶端设有顶板,所述顶板的表面一侧设有料槽,所述底板的表面另一侧设有架板,所述架板的顶部设有移动组件,所述移动组件上设有调节组件,且架板的侧面设有供给组件;
送料组件:包括导槽、送料板、推板、齿条、侧板、安装轴、齿轮、第一电机和储料箱,所述导槽设于顶板的端面中部,且导槽与料槽连通,所述送料板滑动连接在导槽内,所述推板固定连接在送料板的一端,且推板与料槽滑动连接,所述齿条固定连接在送料板的底面,所述侧板固定连接在顶板的端面,所述安装轴转动连接在侧板上,所述齿轮固定套接在安装轴的中部,齿轮与齿条啮合,所述第一电机固定连接在侧板的侧面,且第一电机的输出轴与安装轴的一端固定连接,所述储料箱固定连接在顶板的表面,且储料箱的底部端口与料槽对应;
转送组件:包括转轴、圆盘、限位杆、第二电机、转动板、配合杆、转盘和限位槽,所述转轴转动连接在底板的表面,所述圆盘固定套接在转轴上,所述限位杆设有四个,且四个限位杆均匀固定连接在圆盘的圆周侧面,所述第二电机固定连接在底板的表面,所述转动板的一端固定套接在第二电机的输出轴上,所述配合杆固定连接在转动板的另一端表面,且配合杆与限位杆对应配合,所述转盘固定连接在转轴的顶端,所述限位槽设有四个,且四个限位槽均匀设于转盘的表面边缘处,且限位槽与料槽对应,所述转送组件上设有固定组件;
其中:还包括PLC控制器,所述PLC控制器固定连接在底板的表面一侧,PLC控制器的输入端与外部电源的输出端电连接,且PLC控制器的输出端分别与第一电机和第二电机的输入端电连接。
进一步的,所述固定组件包括底座、支杆、活动杆和导板,所述底座设于转盘的表面中部,所述支杆设于底座的表面边缘处,且支杆与限位槽对应,所述活动杆的中部活动连接在支杆的顶部,所述导板设于支杆的侧面。
进一步的,所述固定组件还包括压杆、压板和第一电动推杆,所述压杆贯穿导板的表面,且压杆的顶端与活动杆的一端活动连接,所述压板设于压杆的底端,所述第一电动推杆设于底座的表面,且第一电动推杆的顶端与活动杆的另一端活动连接,第一电动推杆的输入端与PLC控制器的输出端电连接,固定组件可利用第一电动推杆的升降带动活动杆活动,继而在导板的作用下,可实现压杆的向下滑动,即可通过压板对限位槽内的引线框架进行压紧固定,避免在涂胶的过程中发生偏移。
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