[其他]滤波器单元和无线电节点

说明书

本公开提供了一种滤波器单元和包括该滤波器单元的无线电节点。滤波器单元包括介质滤波器、带有底座的支架和与介质滤波器焊接的多个引脚。无线电节点包括滤波器单元和与支架的底座焊接的无线电板。采用支架，由温度升高引起的无线电板膨胀所产生的张力可以通过引脚的变形来抵消。可以防止介质滤波器破裂。

技术领域

本公开总体上涉及一种滤波器单元的结构，并且具体地涉及一种介质滤波器单元和包括该滤波器单元的无线电节点。

背景技术

当前，要求滤波器具有损耗低、大小小、重量轻、成本低的特性。因此，诸如陶瓷波导滤波器之类的使用高介电常数材料作为传输介质的介质滤波器得到广泛使用，并在相当一部分领域不断替代具有较长历史的金属滤波器。

为了将陶瓷滤波器组装到主板上，制造商通常购买供应商提供的滤波豁模块。滤波器模块通常包括陶瓷滤波豁和较小PCB(或者有时被称为基板)，陶瓷滤波器焊接在基板上。然后，制造商将滤波器模块焊接到主板上。

以电信领域为例，主板可以是无线电板。当应用于无线电单元或天线单元(例如，远程无线电单元(RRU)或高级天线系统(AAS))时，多个滤波器单元将被组装在同一主板上。因此，它成为无线电节点(例如，基站或任何其他无线电设备)的一部分。

如图1所示，陶瓷滤波器101经由中间的焊料层102安装在小PCB 103上。小PCB 103经由中间的焊料层104被放置在无线电PCB 105上。通常，散热器107经由一些螺丝106与无线电PCB 105固定。由于该结构包括由不同材料制成的元件(包括焊锡、钢螺丝、PCB、陶瓷滤波器、主要是铝的散热器)，发明人发现它在开始工作时可能导致一些问题，并且温度会升高。

这些材料的热膨胀系数(CTE)大不相同。表1示出了主要制成不同部件的那些不同材料的相应CTE的示例值。高CTE值意味着由温度升高引起的大小膨胀较大。

表1对应材料的CTE

在无线电节点被投入使用前工作甚至组装期间，这些材料的温度会发生变化。与膨胀较多的具有较高CTE的材料相比，陶瓷滤波器201的尺寸膨胀比其他材料小。因此，陶瓷滤波器容易由于小PCB 203产生的张力而破裂，该小PCB 203也接收散热器207和无线电板205产生的张力。张力逐层传递，如图2所示。

需要减轻陶瓷滤波器的破裂风险，以提高滤波器单元和包括滤波器单元的产品的产量和质量。

实用新型内容

鉴于以上所述，本实用新型的目的在于减轻陶瓷滤波器由组装组件产生的张力而导致破裂的风险。

根据本申请的一个方面，提供了一种包括介质滤波器和支架的滤波器单元。支架包括底座和从底座的一侧升起的多于一个引脚。底座的另一侧与印刷电路板焊接，并且引脚与介质滤波器的表面焊接。

在一些实施例中，引脚和底座是一体的。在备选实施例中，引脚焊接在底座上。

在一些实施例中，引脚的形状为直条形或T型、弯曲条形中的任一种。

在另一实施例中，支架具有边缘朝与引脚相同的方向折叠的至少一个边沿，其中，边缘在其边沿处包围滤波器。

在一些实施例中，支架由金属制成。在备选实施例中，支架由导电塑料制成。

根据本申请的另一方面，本公开提供了一种包括介质滤波器、支架和连接到介质滤波器的无线电板的无线电节点。支架包括底座和从底座的一侧升起的多个引脚。底座在底座的另一侧安装在无线电板的表面上，并且多个引脚与介质滤波器的表面焊接。

在一些实施例中，引脚和底座是一体的。在备选实施例中，引脚焊接在底座上。