[发明专利]整流器

说明书

本发明涉及一种整流器（1），所述整流器具有：‑第一电路板（2）；‑冷却体（3）；‑壳体（4），其中所述冷却体（3）和壳体（4）包围着所述第一电路板（2）；产生热的结构元件（5），其布置在所述第一电路板（2）的朝向冷却体（3）的一侧（2a）上并且其导热地与所述冷却体（3）相耦合；以及‑另外的结构元件（6），‑其中所述冷却体（3）、壳体（4）和第一电路板（2）限定第一空间（7），在所述第一空间中布置有所述产生热的结构元件（5），并且‑其中所述冷却体（3）、壳体（4）和第一电路板（2）限定第二空间（8），在所述第二空间中布置有所述另外的结构元件（6）。

技术领域

本发明涉及一种整流器。

发明内容

本发明的任务是，提供一种整流器，该整流器能够容易地并且成本低廉地制造并且该整流器实现对于所有整流器组件的有效的冷却。

所述整流器具有第一电路板。

此外，所述整流器具有冷却体。

此外，所述整流器具有壳体，其中所述冷却体和壳体包围着第一电路板。

此外，所述整流器具有产生热的结构元件，该产生热的结构元件布置在第一电路板的朝向冷却体的一侧上并且该产生热的结构元件导热地与冷却体相耦合。所述产生热的结构元件比如能够是具有多个IGBTs的功率半导体模块，所述多个IGBTs比如形成3桥的逆变器。所述产生热的结构元件比如也能够是具有功率半导体的直流/直流变换器等等。

所述整流器具有另外的传统的结构元件、比如电容器、电阻、扼流圈、IC、微控制器等等。所述另外的结构元件优选在运行中产生比所述产生热的结构元件少的热。

所述冷却体、壳体和第一电路板形成或者限定第一空间或者第一室，在所述第一空间或者第一室中布置有所述产生热的结构元件。

所述冷却体、壳体和第一电路板同时也形成或者限定第二空间或者第二室，在所述第二空间或者第二室中在与所述第一空间热隔开的情况下布置有所述另外的结构元件。

按照一种实施方式，所述整流器具有传统的通风装置，该通风装置布置在第二空间中并且该通风装置基本上仅仅在第二空间中产生空气循环。

按照一种实施方式，所述冷却体、壳体和第一电路板如此在几何形状上来设计，使得所述第二空间中的空气循环比所述第一空间中的空气循环大、尤其是大了10倍以上。由此尤其防止在所述两个空间之间进行快速的空气交换，使得所述产生热的结构元件的废热尽可能不会借助于空气循环而挤入到第二空间中。

按照一种实施方式，所述壳体如此来设计，使得所述通风装置仅仅在壳体的内部引起空气循环。尤其所述壳体如此来设计，从而基本上防止所述壳体的内部与壳体周围环境之间的空气交换。

按照一种实施方式，所述通风装置是具有轴向叶轮的轴向通风装置，所述轴向通风装置的旋转轴线平行于第一电路板来伸展。

按照一种实施方式，所述整流器具有第二电路板，该第二电路板平面平行于第一电路板来定向。所述通风装置能够布置在第一与第二电路板之间。所述通风装置能够如此构成，使得其基本上围绕着第二电路板来产生空气流。所述第二电路板能够（仅仅）布置在第二空间中。所述第一或第二电路板能够具有电路板插塞连接器，该电路板插塞连接器用于连接通风装置。所述第二电路板能够具有另一电路板插塞连接器，该另一电路板插塞连接器用于与布置在壳体的外部的控制单元相连接。

按照一种实施方式，所述整流器具有保持元件、尤其是塑料成形件，其中所述保持元件将通风装置和第二电路板保持住或者机械地固定或者承载着通风装置和第二电路板，其中所述保持元件比如被支撑在第一电路板上。

按照一种实施方式，所述保持元件如此在几何形状上来设计，使得借助于所述通风装置产生的空气流尤其仅仅被导引到第二空间中。