[发明专利]电磁波屏蔽膜

说明书

本发明提供一种能简易地与被接合物接合，并且电连接稳定性优越，透明性、屏蔽性能和耐环境性也优越的电磁波屏蔽膜。本发明电磁波屏蔽膜中，依序层压有第1绝缘层、透明金属层、第2绝缘层及导电性胶粘剂层，所述第2绝缘层的厚度为10～500nm，所述导电性胶粘剂层包含粘结剂成分和球状导电性粒子，所述球状导电性粒子的中值直径为3～50μm，相对于所述导电性胶粘剂层100质量％，所述球状导电性粒子的含有比例为5～20质量％。

技术领域

本发明涉及一种电磁波屏蔽膜。更详细来说，本发明涉及一种用于印制线路板的电磁波屏蔽膜。

背景技术

在手机、摄像机及笔记本型个人电脑等电子设备中，印制线路板多用于将电路组装入机构中。另外，印制线路板还用于打印头之类的可动部与控制部的连接。对于上述电子设备而言，电磁波屏蔽对策是必须的，针对使用在装置内的印制线路板，也使用实施了电磁波屏蔽对策的屏蔽印制线路板。

屏蔽印制线路板中会使用电磁波屏蔽膜（后文有时简称为“屏蔽膜”）。例如，与印制线路板接合来使用的屏蔽膜含有金属层等屏蔽层以及设于该屏蔽层表面的导电性接合片。

关于含有导电性接合片的屏蔽膜，例如已知专利文献1、2所公开的屏蔽膜。上述屏蔽膜以使导电性接合片露出的表面与印制线路板表面、具体而言是与设于印制线路板表面的覆盖膜表面粘附的方式进行贴合，从而进行使用。通常，会在高温高压条件下进行热压接从而使所述导电性接合片与印制线路板接合以及层压于该印制线路板。如上所述配置在印制线路板上的屏蔽膜发挥屏蔽来自印制线路板外部的电磁波的性能（屏蔽性能）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-110769号；

专利文献2：日本特开2012-28334号。

发明内容

发明要解决的技术问题

近年来，对于屏蔽膜，有时会要求其具备贴附于印制线路板时容易进行定位的性能。因而倾向于要求屏蔽膜具有透明性。作为提高透明性的方法，能考虑减薄屏蔽膜中的金属层。然而，该方法虽然使透明性提高，但存在如下问题：在高温高湿环境以及存在电解质的环境下透明金属层劣化浑浊而使透明性受损，屏蔽性能降低，也即耐环境性差。

另外，近年来，倾向于追求一种并非在高温高压条件下而是在比较和缓的条件下能与印制线路板接合的、含有导电性胶粘剂层的屏蔽膜。然而，在使用以往的各向异性导电性粘着片作为屏蔽膜中的导电性胶粘剂层时，存在与外部接地的电连接不稳定的问题。为提高电连接的稳定性，能考虑针对以往的各向异性导电性粘着片，增加其中的导电性粒子配混量的方法。此时，能够提高连接稳定性，但不能弥补金属层薄膜化所导致的耐环境性降低，且透明性降低。

本发明鉴于上述内容，目的在于提供一种能够简易地与被接合物接合，且电连接稳定性优越，透明性、屏蔽性能和耐环境性也优越的电磁波屏蔽膜。

解决技术问题的技术手段

本发明的发明人为达成上述目的专心研究后发现：使用特定的导电性胶粘剂层且含有特定的层结构的电磁波屏蔽膜，其能够简易地与被接合物接合，且电连接稳定性优越，透明性、屏蔽性能和耐环境性也优越。本发明是基于上述知识完成的。

即，本发明提供一种电磁波屏蔽膜，在该电磁波屏蔽膜中，依序层压有第1绝缘层、透明金属层、第2绝缘层及导电性胶粘剂层，

上述第2绝缘层的厚度为10～500nm，

上述导电性胶粘剂层包含粘结剂成分和球状导电性粒子，

上述球状导电性粒子的中值直径为3～50μm，

相对于上述导电性胶粘剂层100质量％，上述球状导电性粒子的含有比例为5～20质量％。

优选直接层压上述第2绝缘层与上述透明金属层。

优选上述第2绝缘层含有由无机物形成的无机物层。