[发明专利]粘接片在审
| 申请号: | 202080067917.7 | 申请日: | 2020-09-30 |
| 公开(公告)号: | CN114450370A | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
| 发明(设计)人: | 名取直辉;奥野真奈美 | 申请(专利权)人: | 味之素株式会社 |
| 主分类号: | C09J7/30 | 分类号: | C09J7/30;C09J123/26;C09J123/20;C09J11/08;C09J11/06 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 卢曼;彭昶 |
| 地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 粘接片 | ||
1.一种粘接片,其是包含支承体及形成于该支承体上的粘接组合物层的粘接片,
其中,构成该粘接组合物层的粘接组合物含有:
(A) 具有交联结构的异丁烯类聚合物、
(B) 增塑剂、以及
(C) 液态聚烯烃和/或液态橡胶。
2.根据权利要求1所述的粘接片,其中,增塑剂为在25℃下呈液态且25℃时的粘度低于10000 mPa・s的增塑剂。
3.根据权利要求1或2所述的粘接片,其中,液态聚烯烃和/或液态橡胶为在25℃下呈液态且25℃时的粘度为10000 mPa・s以上的液态聚烯烃和/或液态橡胶。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的粘接片,其中,具有交联结构的异丁烯类聚合物包含环氧基与羧酸基和/或羧酸酐基反应而形成的交联键。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的粘接片,其中,异丁烯类聚合物为异丁烯与异戊二烯的共聚物。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的粘接片,其中,具有交联结构的异丁烯类聚合物为具有环氧基的异丁烯类聚合物与具有羧酸基和/或羧酸酐基的异丁烯类聚合物的反应物。
7.根据权利要求1~6中任一项所述的粘接片,其中,相对于粘接组合物的不挥发成分100质量%,粘接组合物含有40~80质量%的具有交联结构的异丁烯类聚合物。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的粘接片,其中,相对于粘接组合物的不挥发成分100质量%,粘接组合物含有10~45质量%的增塑剂。
9.根据权利要求1~8中任一项所述的粘接片,其中,相对于粘接组合物的不挥发成分100质量%,粘接组合物含有10~45质量%的液态聚烯烃和/或液态橡胶。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的粘接片,其用于柔性电子器件。
11.根据权利要求10所述的粘接片,其中,柔性电子器件为柔性有机EL器件或柔性太阳能电池器件。
12.一种粘接组合物,其含有:
(A) 具有交联结构的异丁烯类聚合物、
(B) 增塑剂、以及
(C) 液态聚烯烃和/或液态橡胶。
13.一种粘接组合物,其含有:
(A') 具有可形成交联结构的官能团的异丁烯类聚合物、
(A'') 具有能够与所述具有可形成交联结构的官能团的异丁烯类聚合物的该官能团反应而形成交联结构的官能团的异丁烯类聚合物和/或交联剂、
(B) 增塑剂、以及
(C) 液态聚烯烃和/或液态橡胶。
14.一种粘接组合物,其含有:
(A-1) 具有环氧基的异丁烯类聚合物、
(A-2) 具有羧酸基和/或羧酸酐基的异丁烯类聚合物、
(B) 增塑剂、以及
(C) 液态聚烯烃和/或液态橡胶。
15.一种粘接片的制造方法,其包括下述工序:
将呈清漆状的权利要求13或14所述的粘接组合物涂布于支承体上并加热干燥,形成粘接组合物层,该粘接组合物层中形成有交联结构。
16.一种粘接片的制造方法,其包括下述工序:
将呈清漆状的权利要求14所述的粘接组合物涂布于支承体上并加热干燥,形成粘接组合物层,该粘接组合物层中,通过(A-1)具有环氧基的异丁烯类聚合物的环氧基与(A-2)具有羧酸基和/或羧酸酐基的异丁烯类聚合物的羧酸基和/或羧酸酐基的反应而形成有交联结构。
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