[发明专利]电子部件安装结构

说明书

电子部件安装结构是在基板上安装了电子部件组的电子部件安装结构，其特征在于：基板具有电流的流入口及流出口、以及构成流入口与流出口之间的电流路的一部分的图案，电子部件组由连接于流入口与流出口之间的多个电子部件构成，电子部件具有与流入口电连接的电流的流入端子和与流出口电连接的电流的流出端子，流入口与流入端子之间的各个第一空间距离组和流出口与流出端子之间的各个第二空间距离组中的任意一种空间距离组，在该空间距离组内为相等的空间距离。

技术领域

本公开涉及电子部件安装结构。

背景技术

历来，作为电子部件安装结构，已知有专利文献1所示的结构。该电子部件安装结构通过在基板上排列多个电子部件而构成。多个电子部件以直线状排列的方式排列。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-166413号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在此，在使多个电子部件以直线状排列的情况下，根据电流的流入口、电流的流出口或者与散热结构体的位置关系，在电子部件间，有时存在热阻、直流电阻、阻抗和配线电感不均等的情况。由此，有时存在本来要均匀的每个电子部件的、部件发热和电流值不均匀的情况。因此，寻求在多个电子部件间，实现作为每个电子部件的部件发热和电流值不均匀的主要原因的热阻、直流电阻、阻抗和配线电感的均等化。

本公开的目的在于，提供能够在多个电子部件间实现每个电子部件的部件发热和电流值的均等化的电子部件安装结构。

用于解决问题的方式

本公开的一个方式的电子部件安装结构是在基板上安装了电子部件组的电子部件安装结构，基板具有电流的流入口及流出口、和构成流入口与流出口之间的电流路的一部分的图案，电子部件组由连接于流入口与流出口之间的多个电子部件构成，电子部件具有与流入口电连接的电流的流入端子、和与流出口电连接的电流的流出端子，流入口与流入端子之间的各个第一空间距离组、以及流出口与流出端子之间的各个第二空间距离组中的任意一种空间距离组，在该空间距离组内为相等的空间距离。

在本公开的一个方式的电子部件安装结构中，流入口与流入端子之间的各个第一空间距离组、以及流出口与流出端子之间的各个第二空间距离组中的任意一种空间距离组，在该空间距离组内为相等的空间距离。通过采用这样的结构，能够使各个电子部件的流入端子的相对于流入口的空间距离或者各个电子部件的流出端子的相对于流出口的空间距离相等。在这种情况下，在多个电子部件间，能够实现流入口与流入端子之间的配线电感的均等化，或者能够实现流出口与流入端子之间的配线电感的均等化。由此，能够在多个电子部件间，实现每个电子部件的部件发热和电流值的均等化。

也可以为，电子部件组具备相同规格的多个电子部件。由于电子部件彼此为相同规格，所以采用上述结构的、每个电子部件的部件发热和电流值的均等化的效果更加显著。

也可以为，流入口与流入端子之间的各个第一热阻组、以及流出口与流出端子之间的各个第二热阻组中的任意一种热阻组，在该热阻组内为相等的热阻。在这种情况下，还能够在多个电子部件间实现热阻的均等化。

也可以为，流入口与流入端子之间的各个图案所具有的第一直流电阻组、以及流出口与流出端子之间的各个图案所具有的第二直流电阻组中的任意一种直流电阻组，在该直流电阻组内为相等的直流电阻。在这种情况下，还能够在多个电子部件间实现直流电阻的均等化。

也可以为，流入口与流入端子之间的各个图案所具有的第一阻抗组、以及流出口与流出端子之间的各个图案所具有的第二阻抗组中的任意一种阻抗组，在该阻抗组内为相等的阻抗。在这种情况下，还能够在多个电子部件间实现阻抗的均等化。