[发明专利]包含间充质细胞的细胞群、包含其的医药组合物及其制造方法

说明书

本发明的问题在于提供包含能够形成可自发地从基材剥离的细胞片的间充质细胞的细胞群。本发明是包含间充质细胞的细胞群，在上述细胞群中，呈CD324阳性的细胞的比率为70％以上，且呈CD90阳性的间充质细胞的比率为90％以上。

技术领域

本发明涉及可以在医学、生物化学等领域中利用的包含间充质细胞的细胞群、包含该细胞群的医药组合物、以及该细胞群的制造方法。

背景技术

再生医疗是通过将在体外人工培养的干细胞等施用至患者体内，使损伤的器官、组织再生而使生物体功能恢复的医疗。近年来，将间充质干细胞、骨骼肌成肌细胞、上皮细胞等细胞施用于患者而促进组织、器官的再生、功能改善的新治疗方法的实用化快速发展。例如，以急性移植物抗宿主病(GVHD)、脊髓损伤的患者作为对象的骨髓间充质干细胞制剂、以严重心力衰竭的患者作为对象的骨骼肌成肌细胞片已经作为再生医疗等的产品而在日本国内销售。

再生医疗等所使用的大多数细胞具有粘附于培养基材的性质，在制造上述细胞制剂时，除了使细胞粘附于培养基材进行增殖培养的工序以外，还有将粘附于培养基材的细胞剥离的工序。上述的骨髓间充质干细胞也具有粘附于培养基材的性质，在使细胞粘附于培养基材的状态下进行增殖培养后，经过将细胞从培养基材剥离的工序，回收细胞悬浮液。作为上述将细胞从培养基材剥离的方法，可以列举例如：使用了胰蛋白酶这样的蛋白质分解酶、化学试剂的化学方式、使用了细胞刮刀这样的将细胞物理性剥离的器具的物理方式。例如，专利文献1公开了将胰蛋白酶添加于培养基材而使间充质干细胞剥离的方法。

另外，专利文献2公开了使用将细胞粘附性随温度而发生变化的温度响应型高分子包覆于表面而得到的培养基材，通过温度变化将细胞从培养基材剥离的方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第5394932号公报

专利文献2：国际公开WO2001/068799

发明内容

发明要解决的问题

如上所述，开发了各种将间充质干细胞等粘附性细胞从培养基材剥离的方法。然而，在专利文献1的方法中，培养细胞会因胰蛋白酶等化学物质而受到损伤。另外，在通过胰蛋白酶处理而将培养细胞从培养基材剥离时，被剥离的细胞成为单个细胞，无法以细胞片的形态剥离。

另外，在专利文献2的方法中，作为成为细胞培养的支架的培养基材，需要使用特定的材料，因此制造成本增加。

因此，本发明的问题在于提供不使用化学方式、物理方式、特殊培养基材而从培养基材自发剥离的细胞群、其制造方法、以及包含其的医药组合物。

解决问题的方法

本发明人等为了解决上述问题而进行了深入研究，结果发现，包含呈CD324阳性的细胞的比率为70％以上、且呈CD90阳性的间充质细胞的比率为90％以上的间充质细胞的细胞群可自发地从基材剥离而不需要特殊的手段、器具。本发明是基于这样的见解而完成的。

即，根据本说明书，可以提供以下的发明。

(1)一种细胞群，其是包含间充质细胞的细胞群，

在上述细胞群中，呈CD324阳性的细胞的比率为70％以上，且呈CD90阳性的间充质细胞的比率为90％以上。

(2)根据(1)所述的细胞群，其中，在上述细胞群中，呈CD326阳性的细胞的比率为10％以下。

(3)根据(1)或(2)所述的细胞群，其中，在上述细胞群中，呈CD73阳性的间充质细胞的比率为80％以上，呈CD166阳性的间充质细胞的比率为80％以上，呈CD45阳性的细胞的比率为10％以下，且呈CD105阳性的间充质细胞的比率为70％以上。