[发明专利]用于电子设备中的部件的紧固件

权利要求书

1.一种电子设备，所述电子设备包括：

底座；

电子部件；

自配合、能够以可释放的方式紧固的紧固系统，所述紧固系统机械地联接所述底座和所述电子部件；

其中所述紧固系统具有介于200μm和400μm之间的总配合厚度。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中能够以可释放的方式紧固意指所述紧固元件能够在紧固构型与未紧固构型之间交替至少两次，而不破坏所述紧固件的功能。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述紧固系统具有介于225μm和375μm之间的总配合厚度。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其中所述紧固系统具有介于200μm和300μm之间的总配合厚度。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述紧固系统具有介于225μm和275μm之间的总配合厚度。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述紧固系统具有介于250μm和300μm之间的总配合厚度。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述紧固系统具有介于300μm和400μm之间的总配合厚度。

8.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述紧固系统的所述总配合厚度包括第一紧固件材料条带和第二紧固件材料条带的厚度，所述第一紧固件材料条带和所述第二紧固件材料条带各自具有从背衬的第一主侧向外延伸的紧固件元件，另一侧具有设置在其上的粘合剂层，所述两个条带彼此机械地相互接合，所述配合厚度包括两个条带上的粘合剂层。

9.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述紧固系统包括第一闭合条带和第二闭合条带，所述第一闭合条带和所述第二闭合条带均包括聚合物背衬，所述聚合物背衬具有从其第一主侧延伸的第一图案的紧固元件，以及在所述聚合物背衬的第二主侧上的粘合剂涂层。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述第一闭合条带的所述粘合剂侧粘合性地联接到所述底座，并且所述第二闭合条带的所述粘合剂侧粘合性地联接到所述电子部件，并且其中所述第一闭合条带的所述紧固件元件和所述第二闭合条带的所述紧固件元件机械地相互接合。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述第一闭合条带和所述第二闭合条带机械地相互接合，从而将所述部件固定到所述底座。

12.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述自配合紧固系统防止所述部件在X、Y或Z维度上相对于所述底座移动。

13.根据权利要求10所述的电子设备，其中所述第一图案包括：

从所述背衬垂直突出的导轨区段的排和柱的排，其中所述导轨区段的排和所述柱的排交替；并且

其中所述导轨区段中的每一个具有附接到所述背衬的基部部分和远离所述背衬的盖部分，其中所述盖部分的盖宽度大于所述基部部分的宽度，其中所述盖部分在相对侧悬伸于所述基部部分，其中所述基部部分的长度大于所述基部部分的宽度，并且其中所述柱中的每一个的高度不大于所述导轨区段的高度，并且所述柱中的每一个的长度与所述导轨区段的长度不同。

14.根据权利要求13所述的电子设备，其中所述基部部分的长度与所述基部部分的宽度的比率为至少1.5:1。

15.根据权利要求13所述的电子设备，其中所述背衬的厚度与所述导轨区段的高度的组合为至多200μm至220μm。

16.根据权利要求13所述的电子设备，其中在所述柱的排中的一个排中的柱的数目大于在所述导轨区段的排中的一个排中的导轨区段的数目。