[发明专利]可移除电连接器和设备在审
申请号: | 202080034166.9 | 申请日: | 2020-05-01 |
公开(公告)号: | CN113841305A | 公开(公告)日: | 2021-12-24 |
发明(设计)人: | 凯拉·C·尼坤;安基特·马哈詹;米哈伊尔·L·佩库罗夫斯基;尼古拉斯·T·加布里埃尔;罗杰·W·巴顿;卡拉·A·迈耶斯;撒格尔·A·沙;乔纳森·W·肯灵;理查德·C·韦伯 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | H01R13/629 | 分类号: | H01R13/629;H01R4/04 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 梁晓广;李金刚 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 设备 | ||
提供柔性电连接器以电连接电子设备。柔性电连接器包括具有其粘合表面的可移除粘合胶带条和设置在粘合胶带条上的导电迹线。柔性电连接器接合电子设备以形成电触点,其中粘合胶带条具有可移除地粘结到电子设备的基板的粘合表面以至少部分地覆盖电触点。
背景技术
电连接器广泛用于接合电气终端或触点并形成电气设备。例如,集成电路(IC)插座或电连接件可通过基于机械或摩擦的触点诸如弹簧或夹片形成。零插入力(ZIF)是一种集成电路(IC)插座或电连接器,只需很小的力即可插入。可商购获得的电连接器通常形成稳固的、硬的和刚性的连接件。
发明内容
期望将柔性/刚性电路可移除地连接到另一个柔性/刚性电路。本发明提供了可移除电连接器和设备及其制备和使用方法。简而言之,在一个方面,提供了一种可移除地连接电子设备的方法。该方法包括提供第一电子设备,该第一电子设备包括至少部分地设置在粘合胶带条上的第一导电迹线,该第一导电迹线具有第一暴露接触表面;提供第二电子设备,该第二电子设备包括设置在其基板上的第二导电迹线,该第二导电迹线具有接收接触表面;以及接合第一电子设备和第二电子设备,使得第一导电迹线的第一暴露接触表面和第二导电迹线的接收接触表面至少部分地彼此接触以形成电触点,并且粘合胶带条具有可移除地粘结到第二电子设备的基板以至少部分地覆盖电触点的粘合表面。
在另一方面,提供了一种柔性电连接器。柔性电连接器包括可移除粘合胶带条,该可移除粘合胶带条包括柔性背衬层和在柔性背衬层上的粘合表面;以及设置在粘合胶带条上的一条或多条导电迹线。粘合胶带条在其第一端部和第二端部之间延伸,粘合表面具有与第一端部相邻的暴露部分,并且导电迹线具有与第一端部相邻的暴露电接触表面。
在另一方面,提供了一种电子设备组件。组件包括柔性电连接器。柔性电连接器包括可移除粘合胶带条,可移除粘合胶带条包括柔性背衬层和在柔性背衬层上的粘合表面;以及设置在粘合胶带条上的一条或多条导电迹线。粘合胶带在其第一端部和第二端部之间延伸,粘合表面具有与第一端部相邻的暴露部分,并且导电迹线具有与第一端部相邻的暴露电接触表面。该组件还包括第一电子设备,该第一电子设备包括设置在其基板上的接收导电迹线,该接收导电迹线具有接收接触表面。电连接器的暴露接触表面和导电迹线的接收接触表面至少部分地彼此接触以形成电触点,并且粘合表面的暴露部分可移除地粘结到电子设备的基板以至少部分地覆盖电触点。
在本公开的示例性实施方案中获取各种意料不到的结果和优点。本公开的示例性实施方案的一个这样的优点是,本文所述的柔性电连接器可以可移除地粘结到另一电子设备的基板表面,以覆盖、保持和保护在连接器和电子设备之间形成的电触点。在一些实施方案中,连接器可从基板表面拉伸剥离,从而在移除之后保持电子设备完整。连接器还可用于可移除地连接多个电子设备。
已总结本公开的示例性实施方案的各种方面和优点。以上发明内容并不旨在描述本公开的每个例示的实施方案或每种实施方式。下面的附图和具体实施方式更具体地举例说明了使用本文所公开的原理的某些优选实施方案。
附图说明
结合附图考虑到以下对本公开的各种实施方案的详细说明可以更全面地理解本公开,其中:
图1A为根据一个实施方案的柔性电连接器的顶视图。
图1B是图1A的柔性电连接器的侧视图;
图1C为图1B的柔性电连接器的剖视图。
图2A为根据一个实施方案的电子设备的顶视图。
图2B为图2A的电子设备的侧视图。
图2C是图2B的电子设备的剖视图。
图3A是根据一个实施方案的电子组件的顶视图,其中图1A的柔性电连接器可移除地连接到图2A的电子设备。
图3B为图3A的电子组件的侧视图。
图3C为图3B的电子组件的剖视图。
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