[发明专利]用于在板块元件中形成沟槽的方法以及相关镶板

权利要求书

1.一种在板块元件(200；300)中形成沟槽(10)的方法，包括：

将所述板块元件(200；300)布置成与支承构件(120)接触，以及

通过使用旋转切割装置(131)从所述板块元件去除材料(80)例如切屑而在所述板块元件的背面(220；320)中形成至少一个沟槽(10)，其中所述旋转切割装置(131)包括构造成围绕旋转轴线(A1)旋转的多个齿元件(133)，

该方法进一步包括在形成所述至少一个沟槽(10)期间抵抗例如防止所述板块元件(200；300)远离所述支承构件(120)移位，

其中所述抵抗例如防止包括将所述板块元件的至少一部分布置在阻塞元件(170)与所述支承构件(120)之间。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括例如在所述形成期间使所述板块元件(200；300)在进给方向(F)上移位。

3.根据权利要求1或2所述的方法，进一步包括在形成所述至少一个沟槽(10)期间使所述旋转切割装置(131)例如至少在垂直于所述板块元件的进给方向(F)的方向上相对于所述支承构件(120)移位，所述支承构件优选固定地安装在框架构件(110)中，并且所述方向优选地平行于所述框架构件的竖直方向。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述旋转切割装置(130)包括至少两个切割元件(132)，优选地多个切割元件。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，第一齿元件相对于第二齿元件沿着所述旋转轴线(A1)角向偏移。

6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，进一步包括在形成所述至少一个沟槽(10)期间在侧向方向(L)上驱动所述板块元件。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，至少一个齿元件(133)的切割面(134)是倾斜的。

8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，第一齿元件的切割面(134)与第二齿元件的切割面(134)的形状和/或倾斜度不同。

9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述旋转切割装置(130)构造成在向上切割方向或向下切割方向上操作。

10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，进一步包括控制对齐元件(160)和/或阻挡元件(162)的位置，优选地在侧向方向上的位置。

11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述阻塞元件(170)沿着纵向方向(X)，优选地平行于所述板块元件(200)的进给方向(F)，具有变化的轮廓，例如变化的厚度(T)。

12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述板块元件(200)的所述部分在形成所述至少一个沟槽期间通过压力接合例如预张紧接合与所述阻塞元件(170)和所述支承构件(120)接合。

13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，形成所述至少一个沟槽(10)包括将所述旋转切割装置(131)的一部分穿过所述阻塞元件(170)中的至少一个槽(171)布置。

14.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述板块元件(200)包括至少一个层(340)，其中任一层、一些层或每一层包含热塑性材料和任选的填料，并且

其中，所述方法包括在所述至少一个层(340)中的任一层或一些层或每一层中形成所述至少一个沟槽(10)。