[发明专利]中空微粒的制造方法和中空微粒有效
| 申请号: | 202080031788.6 | 申请日: | 2020-04-03 |
| 公开(公告)号: | CN113748137B | 公开(公告)日: | 2023-08-29 |
| 发明(设计)人: | 田中义人;山本绘美 | 申请(专利权)人: | 大金工业株式会社 |
| 主分类号: | C08F20/22 | 分类号: | C08F20/22;C08F2/26 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 孟伟青;褚瑶杨 |
| 地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 中空 微粒 制造 方法 | ||
本发明提供能够制造包含含氟树脂、平均粒径大的中空微粒的制造方法。一种中空微粒的制造方法,其是包含含氟树脂的中空微粒的制造方法,其特征在于,该方法包括工序A,该工序A中,将包含含氟单体、油溶性引发剂和非聚合性溶剂的溶液分散在包含含氟表面活性剂的水中,使上述含氟单体聚合而得到中空微粒。
技术领域
本发明涉及中空微粒的制造方法和中空微粒。
背景技术
在颗粒内部具有空隙的中空微粒的轻量化、低折射率化、低介电性赋予等优异,对此进行了各种研究。作为这样的中空微粒,以往使用了无机颗粒,但无机颗粒的重量重,因此最近进行了利用由聚合物得到的中空微粒来代替无机颗粒的研究。
例如,专利文献1中记载了一种中空树脂微粒,其是含有具有氟原子的树脂的中空树脂微粒,其特征在于,平均粒径为10~200nm、空隙率为10%以上、并且折射率为1.30以下。
另外,专利文献2中记载了一种中空高分子微粒,其是由壳体和中空部构成的中空高分子微粒,其特征在于,壳体具有由至少一种交联性单体的聚合物或共聚物构成的单层结构。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2005-213366号公报
专利文献2:日本特开2004-190038号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明提供一种能够制造包含含氟树脂、平均粒径大的中空微粒的制造方法。本发明还提供一种包含含氟树脂、平均粒径大的中空微粒。
用于解决课题的手段
本发明涉及一种中空微粒的制造方法,其是包含含氟树脂的中空微粒的制造方法,其特征在于,该方法包括工序A,该工序A中,将包含含氟单体、油溶性引发剂和非聚合性溶剂的溶液分散在包含含氟表面活性剂的水中,使上述含氟单体聚合而得到中空微粒。
本发明的制造方法优选进一步包括工序B,该工序B中,从通过工序A得到的中空微粒中除去上述非聚合性溶剂。
优选上述溶液进一步包含交联性单体,上述工序A为将含氟单体和交联性单体进行聚合的工序。
上述交联性单体优选为具有2个以上的聚合性双键的多官能性单体。
上述含氟单体优选为选自由含氟丙烯酸类和含氟苯乙烯组成的组中的至少一种。
上述非聚合性溶剂优选为碳原子数8~18的饱和烃。
上述油溶性引发剂优选为偶氮化合物。
上述含氟表面活性剂优选为下述通式(N0):
Xn0-Rfn0-Y0(N0)
(式中,Xn0为H、Cl或/和F。Rfn0是碳原子数为3~20的链状、支链状或环状且部分或全部的H被F所取代的亚烷基,该亚烷基可以包含1个以上的醚键,部分H可以被Cl所取代基。Y0为阴离子性基团)所表示的化合物。
上述中空微粒的平均粒径优选为70nm以上10μm以下。
本发明还提供一种中空微粒,其特征在于,其包含含氟树脂,平均粒径为70nm以上10μm以下。
本发明的中空微粒优选由包含含氟树脂的壳体和中空部构成,具有单孔结构。
上述中空部的孔径优选为10~8000nm。
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