[发明专利]可挠构件在审

专利信息
申请号: 202080026715.8 申请日: 2020-04-10
公开(公告)号: CN113677487A 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 大塚干之;平田贵史;黑川真平;中山壮一;稲叶正纮 申请(专利权)人: 日本发条株式会社
主分类号: B25J18/06 分类号: B25J18/06;F16F1/32;A61B17/29
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 樊涛
地址: 日本神奈川县横*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 构件
【权利要求书】:

1.一种可挠构件,其特征在于,包括:

本体部,具有沿轴向层叠且相互间经接合的多个波形垫圈,能够通过所述波形垫圈的弹性变形而相对于所述轴向屈曲;以及

结合构件,能够弹性变形,设于所述本体部的端部,且结合于其他构件,

其中,在所述本体部的屈曲时,所述结合构件的变形量小于所述波形垫圈的变形量。

2.根据权利要求1所述的可挠构件,其特征在于,

所述结合构件为变形量小于所述本体部的所述波形垫圈的变形量的、环状的板材。

3.根据权利要求1或2所述的可挠构件,其特征在于,

所述结合构件包含:沿所述轴向层叠且相互经接合的多个平垫圈。

4.根据权利要求3所述的可挠构件,其特征在于,

所述多个波形垫圈分别在圆周方向包括多个山部及分别设于所述山部间的谷部,邻接的波形垫圈的山部与谷部以抵接的状态接合,

所述多个平垫圈在与所述波形垫圈的接合部分对应的位置,相互接合。

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