[发明专利]部件搬运处理装置

说明书

提供能够使单位时间的处理能力高且处理(例如，测定)的精度提高的部件搬运处理装置。部件搬运处理装置(1)包括：转台型旋转搬运装置(10)，由多个部件保持机构(45)保持多个部件，并沿环状的搬运路线(T)的一部分搬运多个所述部件；部件供给区域(51)，配置于搬运路线(T)，将部件供给至部件保持机构(45)；处理装置(70)，配置于搬运路线(T)上的位于部件供给区域(51)的下游侧的处理区域(52)，对部件实施规定的处理；移动机构(125)，设置于处理装置(70)并使部件移动；以及部件搬出区域(53)，配置于搬运路线(T)上的处理区域的下游侧，并搬出部件。移动机构(125)具有：载置板(50)，具有多个供部件分别单独地载置的载置部(100)；热输送构件(130)，将热输送至载置板(50)；以及旋转驱动部(60)，将热交换部(135)和载置板(50)作为一体，并使其以载置板旋转轴(55)为中心旋转。

技术领域

本发明涉及处理各种部件的工序，例如涉及适合于检查电子部件的温度特性的检查工序的部件搬运处理装置。

背景技术

由于晶体振子、热敏电阻元件其物性相对于温度显著变化，从而在作为部件出厂之前，需要进行温度特性的评估、检查。由于这些部件被大量使用并安装于极小的封装，因此由被称为“检查装置”设备进行检查，可自动地测定、评估特性。

以往，已知对于用于电性质的温度特性评估的检查装置，由转台型的旋转搬运装置搬运部件，并在其路线上配置测定装置来进行依次检查(例如，参照专利文献1)。

此时，在通过转台侧的旋转搬运装置使电子部件旋转的过程中，各电子部件被温度控制为规定的温度。例如，在图20中示出了以往的部件的特性检查装置301。部件315搭载于未特别图示的部件搬运承载件。载置有承载件的转台310以转台旋转轴312为中心被旋转驱动。部件315从部件供给装置325被供给至承载件。在转台310旋转，从而保持部件315的部件搬运承载件例如通过第一温度控制区域340的期间内，部件315的温度稳定在规定的第一温度。并且，第一温度下的部件的特性，例如电阻的值由第一测定区域335的第一测定装置测定。而且，在转台310旋转，从而保持部件315的部件搬运承载件通过第二温度控制区域350的期间内，部件315的温度稳定在规定的第二温度。并且，第二温度下的部件的特性，例如电阻的值由第二测定区域345的第二测定装置测定。最后，部件315被回收至收纳箱330。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3777395号。

发明内容

发明所要解决的课题

但是，以往的特性检查装置在搬运承载件通过各温度控制区域的期间内，需要使搬运承载件与部件双方的温度稳定化。即，不仅部件的热容量增加，搬运承载件的热容量也增加，因此存在到达温度需要时间的问题。另外，尤其是在多个测定点(温度控制区域)，即例如在0℃以下的测定点和80℃的测定点这两个测定点测量输出特性的情况下，由于使各自的温度稳定为止的时间彼此不同，因此搬运装置的搬运速度必须尽可能与慢的一方一致。因此，处理能力的提高是有限度的。

另外，若想要增加测定温度(测定点)，则需要使转台变大，从而也存在装置整体大型化的问题。

另外，例如，在对处理装置中被处理的部件进行温度特性的评估情况下，假设在各温度控制区域中，在通过期间内使部件稳定在设定的规定的温度(例如，在通过第一温度控制区域340的期间内，部件315的温度稳定在规定的第一温度的过程中)，获取部件315的实测的电阻的值作为该设定温度(第一温度)下的电阻值。

然而，根据转台与部件315(部件搬运承载件)之间的热交换的状态，也存在使部件315的温度偏离想要稳定的规定的温度的情况。

另外，部件越小型化发展，在测定时部件越容易受到周围环境的影响(例如，外部气温、湿气、灰尘或尘埃的影响)等，处理(测定)精度也可能降低。