[发明专利]表面修饰纳米金刚石、纳米金刚石分散组合物、及表面修饰纳米金刚石的制造方法

权利要求书

1.一种表面修饰纳米金刚石，其具备：

纳米金刚石粒子、和

对所述纳米金刚石粒子进行表面修饰的具有聚氧亚烷基链及硅原子的表面修饰基团。

2.根据权利要求1所述的表面修饰纳米金刚石，其中，

所述表面修饰基团包含氨基甲酸酯键。

3.根据权利要求1或2所述的表面修饰纳米金刚石，其中，

所述表面修饰基团中的聚氧亚烷基链的以聚氧亚烷基计的数均分子量为500以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的表面修饰纳米金刚石，其中，

所述表面修饰基团为选自下述式(1)表示的基团、下述式(2)表示的基团、及下述式(3)表示的基团中的一种以上基团，

式中，R¹表示氢原子或脂肪族烃基，R²表示亚烷基，多个R²各自任选相同或不同，R³、R⁴相同或不同，表示氢原子、碳原子数1～3的脂肪族烃基、或下述式(a)表示的基团，X表示单键或连结基团，n表示2以上的整数，式中的带有波浪线的键合臂与纳米金刚石粒子的表面键合，

式(a)中，R^A表示所述式(1)～(3)中的[-X-(O-R²)n-OR¹]，R⁵、R⁶相同或不同，表示氢原子、或碳原子数1～3的脂肪族烃基，l、m相同或不同，表示0以上的整数，其中，从硅原子向左伸出的键合臂与氧原子键合，式中的带有波浪线的键合臂与纳米金刚石粒子的表面键合，标有l的结构单元与标有m的结构单元的键合顺序没有限定，在l及m中的一者为1以上的整数、另一者为2以上的整数的情况下，标有l的结构单元与标有m的结构单元的键合方式任选为无规、交替、嵌段中的任意方式。

5.根据权利要求4所述的表面修饰纳米金刚石，其中，

所述X包含氨基甲酸酯键。

6.一种表面修饰纳米金刚石复合体，其包含：

权利要求1～5中任一项所述的表面修饰纳米金刚石、和

附着于所述表面修饰纳米金刚石的氧化锆。

7.一种纳米金刚石分散组合物，其包含：

分散介质、和

分散于所述分散介质中的权利要求1～5中任一项所述的表面修饰纳米金刚石。

8.根据权利要求7所述的纳米金刚石分散组合物，其还包含氧化锆。

9.一种表面修饰纳米金刚石的制造方法，其是制造权利要求1～5中任一项所述的表面修饰纳米金刚石的方法，该方法包括：

使纳米金刚石粒子与含聚氧亚烷基链的硅烷偶联剂反应的修饰化工序。