[发明专利]复合集流体、电极极片及电化学装置

说明书

本申请公开了一种复合集流体，包括基体、第一连接层和第一导电层，所述第一连接层用于将所述第一导电层粘接至所述基体的第一表面；所述基体的第一表面设置有第一槽状图案，所述第一连接层还填充于所述第一槽状图案。本申请的复合集流体，通过对基体的第一表面进行图案化处理形成第一槽状图案，随后在第一表面涂覆第一连接层并使得第一连接层填充于第一槽状图案，可增加第一连接层与基体附着力，有效避免第一导电层发生脱落的现象，提高复合集流体的稳定性。

技术领域

本申请涉及一种复合集流体、电极极片及电化学装置。

背景技术

电化学装置能够进行充放电，已广泛应用于消费类产品、数码类产品、动力产品、医疗及安防等领域。集流体是电化学装置中的活性材料的载体，是电化学装置中重要组成部分，与电化学装置的能量密度密切相关。现有制造集流体的过程中，一般是先在低密度的聚合物薄膜表面通过金属物理气相沉积得到金属聚合物薄膜。然而通过物理气相沉积获得的复合集流体的金属层与聚合物薄膜之间的附着力低，在极片加工与电化学装置生命周期中存在复合集流体的金属层从聚合物膜层脱落的现象，严重影响电化学装置的循环寿命与储能性能。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请的一个方面在于提出一种复合集流体，可有效避免导电层发生脱落的现象，提高集流体的稳定性。

本申请实施例提出了一种复合集流体，包括基体、第一连接层和第一导电层，所述第一连接层用于将所述第一导电层粘接至所述基体的第一表面；所述基体的第一表面设置有第一槽状图案，所述第一连接层还填充于所述第一槽状图案。

在一些实施例中，所述复合集流体还包括第二连接层和第二导电层，所述第二连接层用于将所述第二导电层粘接至所述基体的第二表面，所述基体的第二表面设置有第二槽状图案，所述第二连接层还填充于所述第二槽状图案。

在一些实施例中，所述基体的厚度为2μm-36μm，所述第一连接层的厚度为0.2μm-2μm，所述第一导电层厚度为100nm-5000nm。

在一些实施例中，所述基体选自聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酰对苯二胺薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醚醚酮薄膜、聚甲醛薄膜、聚对苯硫醚薄膜、聚对苯醚薄膜、聚氯乙烯薄膜、聚酰胺薄膜和聚四氟乙烯薄膜中的至少一种。

在一些实施例中，所述第一连接层选自聚氨酯、环氧树脂、聚丙烯酸酯、聚醋酸乙烯酯、不饱和聚酯、酚醛树脂、脲醛树脂、改性聚烯烃树脂、有机硅树脂、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物和聚酰胺中的至少一种。

在一些实施例中，所述第一导电层选自铝、铜、镍、铁、钛、银、金、钴、铬、钼和钨中的至少一种。

在一些实施例中，所述第一槽状图案在所述基体的第一表面的面积占比为0.1％-1％。

在一些实施例中，所述第一槽状图案由一个或多个孔状结构组成。

在一些实施例中，至少一个所述孔状结构贯穿所述基体，或者至少一个所述孔状结构不贯穿所述基体。

在一些实施例中，所述孔状结构的直径为0.1μm-100μm。

本申请的另外一方面在于提出了一种电极极片，包括复合集流体及活性材料层。复合集流体包括基体、第一连接层和第一导电层，所述第一连接层用于将所述第一导电层粘接至所述基体的第一表面；所述基体的第一表面设置有第一槽状图案，所述第一连接层还填充于所述第一槽状图案。活性材料层设置于所述复合集流体的第一导电层背离所述基体的表面。