[实用新型]一体化温度变送器有效

专利信息
申请号: 202023347801.5 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214667325U 公开(公告)日: 2021-11-09
发明(设计)人: 曾一峰 申请(专利权)人: 苏州昱艺鑫电子有限公司
主分类号: G01K13/00 分类号: G01K13/00;G01K1/14;G01K1/00
代理公司: 苏州企知鹰知识产权代理事务所(普通合伙) 32420 代理人: 陈超
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一体化 温度 变送器
【权利要求书】:

1.一种一体化温度变送器,其特征在于,包括:

用于进行温度信号处理和传送的变送头,所述变送头连接有冷端,所述冷端的末端连接有安装头,所述安装头上设有连接螺纹;

连接于所述安装头的温检组件,所述温检组件包括:与所述安装头相连接的第一安装套、滑动连接于所述第一安装套的第二安装套、设置在所述第二安装套内的温度传感器、嵌设于所述第一安装套内的导热管、以及一端连接与所述温度传感器另一端连接于所述导热管的弹性调节件。

2.根据权利要求1所述的一体化温度变送器,其特征在于,所述第一安装套的端部设有第一密封限位环,所述第二安装套的端部设有与所述第一密封限位环相配合的第二密封限位环。

3.根据权利要求1或2所述的一体化温度变送器,其特征在于,所述第一安装套内设有卡嵌槽,所述导热管嵌设于所述卡嵌槽内。

4.根据权利要求3所述的一体化温度变送器,其特征在于,所述导热管由陶瓷材料制成。

5.根据权利要求1所述的一体化温度变送器,其特征在于,所述第二安装套的端部设有导热垫块。

6.根据权利要求2所述的一体化温度变送器,其特征在于,所述第一密封限位环和第二密封限位环由二硫化钼材料制成。

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