[实用新型]一种防止产品变形的载带结构

说明书

本实用新型公开一种防止产品变形的载带结构，包括：载带本体，所述载带本体上形成若干容置单元，所述容置单元包括第一下沉区和设置在所述第一下沉区中的第二下沉区，所述第一下沉区呈矩形，所述第二下沉区域的形状与产品的形状相匹配，所述第二下沉区用于容纳产品。本实用新型通过设置第一下沉区和加强筋，可以提升抵抗载带变形的能力以及使得工件受力更均匀，可以避免在载带卷曲包装时造成设置在载带上的工件弯曲变形的问题，可以提升包装运输这一工序的良率到100％。

技术领域

本实用新型涉及载带技术领域，尤其涉及一种防止产品变形的载带结构。

背景技术

载带是一种常规通用的电子料包装材料，适用于SMT贴片大批量上线的产品。随着贴片技术的提升以及成本的控制，目前贴片普遍要求的平面度如屏蔽罩、左右听筒支架、小五金的已经由原来的0.1mm提升到现在的0.08mm，对产品的平面度要求较高。请参阅图1，目前市面上常规的载带200都是仿产品形状的，在载带200表面下沉形成一个与产品形状相匹配的下沉区201来容纳产品，采用这种结构形式的话，当载带包装卷起的时候容易因包材原因导致产品变形，进而导致无法SMT贴片。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种防止产品变形的载带结构。

本实用新型的技术方案如下：本实用新型提供一种防止产品变形的载带结构，包括：载带本体，所述载带本体上形成若干容置单元，所述容置单元包括第一下沉区和设置在所述第一下沉区中的第二下沉区，所述第一下沉区呈矩形，所述第二下沉区域的形状与产品的形状相匹配，所述第二下沉区用于容纳产品。

进一步地，所述第一下沉区在对应所述第二下沉区的区域外设有若干加强筋。

进一步地，所述加强筋的延伸方向与所述载带本体的弯曲方向相同。

进一步地，所述加强筋为下沉式。

进一步地，所述第一下沉区的下沉深度为0.2-0.4毫米。

进一步地，所述第一下沉区的下沉深度为0.3毫米。

进一步地，所述容置单元阵列排布。

采用上述方案，本实用新型的有益效果在于：通过设置第一下沉区和加强筋，可以提升抵抗载带变形的能力以及使得工件受力更均匀，可以避免在载带卷曲包装时造成设置在载带上的工件弯曲变形的问题，可以提升包装运输这一工序的良率到100％。

附图说明

图1为现有的载带的结构示意图。

图2本实用新型一实施例的载带的结构示意图。

图3为实用新型一实施例的载带的右视图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

请参阅图2和图3，在本实施例中，本实用新型提供一种防止产品变形的载带结构，包括：载带本体100，所述载带本体100上形成若干容置单元，所述容置单元阵列排列，所述容置单元包括第一下沉区110和设置在所述第一下沉区110中的第二下沉区120，所述第一下沉区110呈矩形，所述第二下沉区120的形状与的产品300的形状相匹配，所述第二下沉区120用于容纳产品300，所述第一下沉区120的下沉深度可以为0.2-0.4毫米，本实施例中为0.3毫米。