[实用新型]用于服务器机箱内部的导风罩有效

专利信息
申请号: 202023319178.2 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN214042249U 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 匡仁军;陈涛;范建根 申请(专利权)人: 苏州科达科技股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 11369 代理人: 祁云珊
地址: 215000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 服务器 机箱 内部 导风罩
【说明书】:

本实用新型公开了一种用于服务器机箱内部的导风罩,包括:导风罩主体,其两侧向下延伸设置有设于服务器机箱内部电路板上的导风侧罩,所述导风罩主体将服务器机箱内部分为上下两层;所述导风罩主体上表面设有至少一个显卡导风罩,以用于对服务器机箱内部的显卡组件导风散热;还包括出风口罩,所述出风口罩上具有至少一个显卡导风出口,所述显卡导风出口与显卡导风罩相适配;所述显卡导风罩一端与显卡导风出口连接,所述显卡导风罩另一端与显卡组件的出风口连接。根据本实用新型,其通过显卡导风罩连接显卡组件的出风口与服务器机箱的出风口,将显卡组件散出的热空气直接引导至机箱出风口进行散热。

技术领域

本实用新型涉及服务器散热领域,特别涉及一种用于服务器机箱内部的导风罩。

背景技术

随着服务器功能越来越强大,服务器内部的零部件分布也越来越密布,功耗随之越来越大,对整机系统的散热要求也越高。用于服务器机箱内部的导风罩结构作为服务器机箱内的一种导风罩结构,其主要作用是对服务器机箱内的气流进行导流,使服务器机箱内核心部件优先散热,维持服务器正常工作,同时可以增加服务器的使用寿命。发明人发现现有用于服务器机箱内部的导风罩具有以下缺陷:

现有的导风罩只能对服务器机箱进行简单的分区导风散热,不能针对发热严重的显卡组件进行高效散热。

有鉴于此,实有必要开发一种用于服务器机箱内部的导风罩,用以解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术中存在的不足之处,本实用新型的主要目的是,提供一种服务用导风罩,其通过显卡导风罩连接显卡组件的出风口与服务器机箱的出风口,将显卡组件散出的热空气直接引导至机箱出风口进行散热。

为了实现根据本实用新型的上述目的和其他优点,提供了一种用于服务器机箱内部的导风罩,包括:导风罩主体,其两侧向下延伸设置有设于服务器机箱内部电路板上的导风侧罩,所述导风罩主体将服务器机箱内部分为上下两层;

所述导风罩主体上表面设有至少一个显卡导风罩,以用于对服务器机箱内部的显卡组件导风散热;

还包括出风口罩,所述出风口罩上具有至少一个显卡导风出口,所述显卡导风出口与显卡导风罩相适配;

所述显卡导风罩一端与显卡导风出口连接,所述显卡导风罩另一端与显卡组件的出风口连接。

进一步的,所述导风罩主体具有处理器容纳槽,以容纳电路板上的处理器组件。

进一步的,所述导风罩主体下表面设有至少两个隔板,以分隔所述处理器组件和其他大功率元器件。

进一步的,所述出风口罩顶部向下斜面延伸与导风罩主体相连,所述出风口罩与服务器机箱中的出风口相适配。

进一步的,所述显卡导风罩与显卡组件的出风口连接的一端包括过渡段和平行段,所述过渡段截面渐缩延伸与平行段相连,所述平行段与显卡组件的出风口相连接。

进一步的,所述导风侧罩和隔板分别与电路板连接的端部设有绝缘条。

进一步的,所述显卡导风罩通过T型卡钉与导风罩主体上的葫芦孔可拆卸连接。

上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果:

本申请通过显卡导风罩连接显卡组件的出风口与服务器机箱的出风口,将显卡组件散出的热量直接导至机箱出风口进行散热;

本申请通过导风罩主体将服务器机箱分隔为上下两层,上层负责显卡组件的散热,下层负责处理器组件和其他大功率元器件的散热,提高了散热效率;

本申请通过隔板将处理器组件与电路板上的其他大功率元器件分区,提高了各区域的散热效率;

本申请采用绝缘条将导风罩底部跟电路板间绝缘保护,以避免导风罩对电路板电路产生破坏;

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