[实用新型]一种模块砖及模块砖组有效

专利信息
申请号: 202023303546.4 申请日: 2020-12-30
公开(公告)号: CN214461722U 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 李向东 申请(专利权)人: 李向东
主分类号: E04C1/00 分类号: E04C1/00;E04B2/86
代理公司: 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 代理人: 白鹤
地址: 034400 山西省大*** 国省代码: 山西;14
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块
【权利要求书】:

1.一种模块砖,其特征在于,包括砖体和连接点;

所述连接点固定在砖体上,且连接点的部分结构延伸至砖体的外侧;

多个模块砖组合使用,且相对设置的模块砖通过固定在连接点之间的连接件组成一个整体。

2.根据权利要求1所述的模块砖,其特征在于,所述连接点包括尾部和头部,所述尾部预埋在砖体内,所述头部位于砖体的外侧;且连接点尾部的尺寸大于头部的尺寸。

3.根据权利要求1所述的模块砖,其特征在于,所述连接点由金属材质制成。

4.根据权利要求3所述的模块砖,其特征在于,所述连接件为金属棒,所述连接点和连接件通过焊接的方式连接。

5.根据权利要求1所述的模块砖,其特征在于,所述砖体上设置有2-4个连接点。

6.根据权利要求5所述的模块砖,其特征在于,所述连接点均匀的分布在砖体上。

7.根据权利要求1所述的模块砖,其特征在于,所述砖体截面呈矩形或者弧形;

所述砖体的端面为平面或者弧形。

8.根据权利要求1所述的模块砖,其特征在于,所述砖体的长度为15-60cm,砖体的宽度为15-30cm,厚度为2.5-3.5cm。

9.一种模块砖组,其特征在于,包括多个如权利要求1-8任意一项所述的模块砖,多个模块砖之间进行拼接构成模块砖组。

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