[实用新型]一种测试工装有效
| 申请号: | 202023257625.6 | 申请日: | 2020-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN215067083U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
| 发明(设计)人: | 张建兰 | 申请(专利权)人: | 浙江先芯科技有限公司 |
| 主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 王江成 |
| 地址: | 311701 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 测试 工装 | ||
本实用新型公开了一种测试工装,包括底板和载板,其特征是,还包括压紧模块和卡扣模块,所述载板固定于底板上,载板上设有放置槽,所述放置槽边缘设有若干定位块,所述压紧模块和卡扣模块分别设置在载板两端的底板上,所述压紧模块一端与底板铰接,卡扣模块扣住压紧模块另一端使压紧模块与载板紧贴,卡扣模块松开时压紧模块可绕铰接处转动,压紧模块,包括压板、旋转块和挡板,所述压板上设有通槽,所述旋转块设于通槽内。压紧模块采用旋转块与压板配合压紧待测模块,保证压板对待测模块压力均衡;防止槽周边设有定位块,耐磨度高,提高载板使用寿命,提高测试一次性通过率;卡口模块和压紧模块配合放置取出模块,提高测试效率,节省工时。
技术领域
本实用新型涉及一种测试装置领域,尤其涉及一种测试工装。
背景技术
功能测试是指对测试目标提供模拟的运行环境,使其工作于各态,从而获取到各个状态的参数来检验待测目标的功能好坏的测试方法,PCB功能测试,需将PCB板放置在测试治槽位中,压紧PCB板使探针与PCB板测试点充分接触,然后进行测试,例如,一种在中国专利文献上公开的“一种低成本测试”,其公告号CN209690360U,包括括底板,所述底板上设置有用于放置衬板的衬板槽,所述衬板槽上可拆卸连接有载板,所述载板上表面设置有用于放置待测试电路板的放置槽,所述放置槽底板设置有若干个探针孔,所述探针孔中设置有若干个双头探针,所述双头探针的一端与衬板相抵触,另一端与待测试电路板相抵触;所述底板上还设置有用于压紧待测试电路板的夹手。本实用新型结构简单,零件数量少,制造成本低,有利于进行大规模推广使用;本实用新型整体重量轻,便于搬运。上述技术方案夹手将待测电路板与放置槽压紧时电路板受力不均匀,存在测试时局部接触不良,受力不垂直容易损坏测针的问题,载板易磨损导致定位不准确的问题。
发明内容
本实用新型是为了解决现有技术的压紧机构向待测模块施力不均,载板易磨损,测试稳定性差的问题,提供一种压力均衡,载板不易磨损,使用寿命长,测试状态稳定的测试工装。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种测试工装,包括底板和载板,其特征是,还包括压紧模块和卡扣模块,所述载板固定于底板上,载板上设有放置槽,所述放置槽边缘设有若干定位块,所述压紧模块和卡扣模块分别设置在载板两端的底板上,所述压紧模块一端与底板铰接,卡扣模块扣住压紧模块另一端使压紧模块与载板紧贴,卡扣模块松开时压紧模块可绕铰接处转动。待测模块测点朝向放置槽底面置入放置槽内,定位模块防止待测模块偏移,压紧模块下压到位时,卡扣模块自动将压紧模块卡住,即可测试,测试完成后,手动松开卡扣模块,压紧模块弹起,手动归置压紧模块,即可取出待测模块,完成测试,所述定位块采用陶瓷片,定位块镶嵌在陶瓷放置槽四边,增加定位槽耐磨度,提高载板使用寿命,提高测试一次性通过率,节省工时。
作为优选,所述压紧模块,包括压板、旋转块和挡板,所述压板上设有通槽,所述旋转块设于通槽内,旋转块两端与通槽侧壁转动连接,所述挡板盖在通槽上方与通槽两侧压板固定连接。压紧模块下压时过程中,旋转块始终是活动的,直至完全压平时压紧模块压紧待测模块。
作为优选,所述卡扣模块包括卡座和分别设于卡座两端的卡舌和按压扣,所述卡座与底板固定连接,所述卡舌可沿远离压板方向收缩,下压按压扣时卡舌往上抬起。待测模块放置好后,压紧模块下压,压紧模块的压板前端与卡舌接触,卡舌受压后退,直至压板压到位时卡舌回弹卡在压板上方扣住压板,采用卡舌固定下压的压板,减小下压和抬起时的横向力,提高工装稳定性。
作为优选,所述放置槽底面设有若干探针孔,所述探针孔沿放置槽底面厚度方向贯穿,所述探针孔内设有探针。所述探针为弹性探针,放置槽空置状态下,探针头部高于放置槽底面,待测模块安置压紧好后,探针受压力回缩,防止损坏待测模块的测点,同时又保证探针与测点接触良好,提高测试稳定性。
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