[实用新型]连接器组件

说明书

本实用新型公开一种连接器组件，包括：端子，端子包括导接部，端子包括高速信号端子及低速信号端子，高速信号端子包括第一高速信号端子及第二高速信号端子，第一高速信号端子、第二高速信号端子及低速信号端的导接部对应定义为第一导接部、第二导接部及第三导接部；转接板位于电路板的上方，用以与线缆直接或间接导接，转接板包括在上下方向上位于不同高度的信号线路层，信号线路层包括第一信号线路层及第二信号线路层，第一信号线路层包括第一高速信号线路，第一高速信号线路导接第一导接部与线缆的一导线，第二信号线路层包括第二高速信号线路，第二高速信号线路导接第二导接部与线缆的另一导线，第三导接部导接电路板。

【技术领域】

本实用新型涉及一种连接器组件，尤其是指一种芯片模块与电路板之间设置转接板的连接器组件。

【背景技术】

现有的一种连接器组件，用以电性连接一芯片模块至一电路板，所述电路板包括一高速线路层，所述高速线路层包括多个第一高速信号线路、多个第二高速信号线路及多个低速信号线路，所述连接器组件包括一电连接器以及安装于所述电路板上且电性连接于所述电路板的一高速连接器，所述高度连接器与一线端连接器对接。所述电连接器包括一绝缘本体以及收容于所述绝缘本体的多个端子，每个所述端子设有一接触部以及一导接部，所述接触部用以向上抵接所述芯片模块，多个所述端子包括多个第一高速信号端子、多个第二高速信号端子及多个低速信号端子，所述第一高速信号端子的所述导接部定义为第一导接部，所述第二高速信号端子的所述导接部定义为第二导接部，所述低速信号端子的所述导接部定义为第三导接部，所述第一高速信号线路导接于所述第一导接部与所述高速连接器，所述第二高速信号线路导接于所述第二导接部与所述高速连接器，所述第三导接部导接于所述低速信号线路，从而实现高速信号的传输。

但是，由于所述电路板上的所述高速线路层通过所述第一高速信号端子、所述第二高速信号端子及所述低速信号端子与所述芯片模块电性连接，且所述高速连接器安装且电性连接于所述电路板，会导致所述电路板上的线路排布非常紧密，影响高速信号传输的效果，此外所述第一高速信号线路与所述第二高速信号线路位于同一所述高速线路层，彼此的信号传输容易导致串音干扰，不能满足所述连接器组件对高频性能的使用需求。

因此，有必要设计一种新的连接器组件，以克服上述问题。

【实用新型内容】

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的创作目的在于提供在转接板上设有不同高度的信号线路层电性连接线缆以及高速信号端子，同时低速信号端子导接转接板上、下两侧的对接元件与电路板，而满足高频性能的连接器组件。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

一种连接器组件，用以电性连接一对接元件至一电路板，包括：多个导电端子，每个所述导电端子设有一接触部以及一导接部，多个所述导电端子包括多个高速信号端子及至少一低速信号端子，多个所述高速信号端子包括至少一第一高速信号端子以及至少一第二高速信号端子，所述第一高速信号端子的所述导接部定义为第一导接部，所述第二高速信号端子的所述导接部定义为第二导接部，所述低速信号端子的所述导接部定义为第三导接部；一转接板位于所述电路板的上方，用以与一线缆直接或间接导接，所述接触部位于所述转接板的上方用以电性连接所述对接元件，所述转接板包括在上下方向上位于不同高度的多个信号线路层，多个所述信号线路层包括一第一信号线路层以及位于所述第一信号线路层下方的一第二信号线路层，所述第一信号线路层包括至少一第一高速信号线路，所述第一高速信号线路电性连接所述第一导接部与所述线缆的一导线，所述第二信号线路层包括至少一第二高速信号线路，所述第二高速信号线路电性连接所述第二导接部与所述线缆的另一导线，所述第三导接部电性连接所述电路板。

进一步，多个所述导电端子还包括至少一接地端子，所述接地端子的所述导接部定义为第四导接部，所述转接板还包括至少一接地层，其中一个所述接地层位于所述第一信号线路层与所述第二信号线路层之间，且所述第四导接部电性连接所述接地层。