[实用新型]一种升压电路与空调器

说明书

本实用新型提供了一种升压电路与空调器，涉及升压电路技术领域。该升压电路包括升压组件、驱动芯片以及隔离组件，升压组件包括晶体管，驱动芯片与晶体管连接，以驱动晶体管的导通或关断，晶体管与强电地连接，驱动芯片与弱电地连接；其中，强电地与弱电地之间通过隔离组件连接，以隔离强电地对弱电地的干扰。本实用新型提供的升压电路与空调器具有能够改善升压电路的EMI品质的优点。

技术领域

本实用新型涉及升压电路技术领域，具体而言，涉及一种升压电路与空调器。

背景技术

目前空调上，变频外机控制器对地的设计，都是共用一个地，即不区分强电地和弱电地，也就是说功率地(强电地)和开关电源地(弱电15V/12V/5V 地)、芯片地(弱电5V或3.3V地)都是连接在一起的。虽然强电地和弱电地都是参考地，均可作为电压的参考平面，但两者之间附带的干扰信号并不同，强电地上流过大电流，干扰信号大，而弱电地流过小电流，干扰信号较小。

因此，目前空调器的升压电路中，由于强电地和弱电地连接在一起，强电地会对弱电地造成干扰，导致电路的EMI(Electromagnetic Interference，电磁干扰)变差。

综上所述，现有技术中存在升压电路中EMI品质较差的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种升压电路与空调器，以解决现有技术中存在的升压电路中EMI品质较差的问题。

为解决上述问题，一方面，本实用新型提供了一种升压电路，所述升压电路包括升压组件、驱动芯片以及隔离组件，所述升压组件包括晶体管，所述驱动芯片与所述晶体管连接，以驱动所述晶体管的导通或关断，所述晶体管与强电地连接，所述驱动芯片与弱电地连接；其中，所述强电地与所述弱电地之间通过所述隔离组件连接，以隔离所述强电地对弱电地的干扰。

由于本实用新型提供的升压电路中包括隔离组件，其能够隔开强电地与弱电地，进而隔开强电地对弱电地的干扰，改善升压电路的EMI品质。

可选地，所述隔离组件包括至少一个隔离电阻或电感。

可选地，所述隔离组件包括至少两个隔离电阻，所述至少两个隔离电阻之间通过并联和/或串联的方式连接。

可选地，所述隔离组件包括第一电阻、第二电阻、第三电阻以及第四电阻，所述第一电阻与所述第二电阻并联，并与所述第三电阻串联，所述第四电阻与所述第三电阻并联，并与所述第二电阻串联。

通过该连接方式，使隔离器件中构成了两串两并的电路结构，即使其中任一电阻损坏，该隔离组件也能够正常运行，稳定性更高。

可选地，所述隔离组件的总阻值小于10Ω。

可选地，所述升压电路还包括连接组件，所述连接组件分别与驱动芯片、所述晶体管的栅极连接，所述驱动芯片用于通过所述连接组件驱动所述晶体管的导通与关断。

可选地，所述连接组件包括驱动电阻、二极管以及泄放电阻，所述驱动电阻分别与所述驱动芯片、所述晶体管的栅极连接；所述二极管的阳极与所述晶体管的栅极连接，所述二极管的阴极与所述泄放电阻的一端连接，所述泄放电阻的另一端与所述驱动芯片连接。

可选地，所述升压电路还包括电源组件，所述电源组件包括供电电源、滤波组件以及第五电阻，所述供电电源分别与所述驱动芯片、所述滤波组件以及所述第五电阻的一端连接，所述第五电阻也与所述滤波组件的一端连接，所述滤波组件的另一端与所述弱电地连接。

可选地，所述升压电路还包括分压组件，所述分压组件分别与主芯片、驱动芯片以及弱电地连接，所述驱动芯片用于通过所述分压组件接收所述主芯片的信号。

另一方面，本实用新型还提供了一种空调器，所述空调器包括上述的升压电路。

附图说明