[实用新型]用于部件承载件的层结构

说明书

本申请提供了一种用于部件承载件的层结构(100)，层结构(100)包括：由树脂材料制成的基础层(101)，其中，基础层(101)不含增强纤维；绝缘层(102)，绝缘层(102)附接至基础层(101)的表面，以及铜层，铜层附接至绝缘层(102)的表面。

技术领域

本实用新型涉及超薄的介电部件承载件的层结构。

背景技术

在配备有一个或更多个部件的部件承载件的产品功能不断增加并且这些部件的逐步小型化以及要连接至比如印刷电路板的部件承载件的部件的数量不断增多的情况下，采用了具有多个部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，这些阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中，这些接触部之间的间隔越来越小。特别地，部件承载件应当是机械上稳定且电气上可靠的，以便即使在恶劣条件下也能够操作。越来越多的功能集成在部件承载件中。

具体地，由于需要较小的电子装置，因此需要超薄的部件承载件。同时，必须在部件承载件中的功能层之间提供电绝缘。此外，厚度的减小受到层结构的强度和刚性的限制。

为了提供足够的强度，部件承载件的层结构由纤维增强的预浸料制成，纤维增强的预浸料在固化之后提供一定强度。然而，预浸料需要一定的厚度，以在基质中具有用于纤维网的足够空间。另外，在纤维与形成在层结构上的其他传导层之间，必须提供基质材料、即黄油层以提供电绝缘并且避免纤维从层结构的表面突出。

因此，可能需要提供一种用于具有较小厚度的部件承载件的层结构。

实用新型内容

根据本实用新型的示例性实施方式，提出了一种用于部件承载件的层结构。该层结构包括：由树脂材料制成的基础层，其中该基础层不含增强纤维；附接至该基础层的表面的绝缘层；以及附接至该绝缘层的表面的传导层。

根据用于制造上述层结构的示例性方法，在将由传导层和绝缘层制成的结构附接(例如通过层压)至基础层之前，可以通过施加压力和热将传导层层压至绝缘层。例如，传导层和绝缘层可以在被附接至基础层之前固化。替代性地，层结构的所有层、例如传导层、基础层和绝缘层在相应地进行固化和热处理步骤之前附接在一起。

在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在其上和/或在其中容置一个或更多个部件以用于提供机械支撑和/或电气连接性的任何支撑结构。换句话说，部件承载件可以构造为用于部件的机械和/ 或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板(PCB)、有机插置件、金属芯基板、无机基板和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件还可以是将上面所提及类型的部件承载件中的不同的部件承载件组合的混合板。

在实施方式中，部件承载件是层压型部件承载件。在这样的实施方式中，部件承载件是通过施加压力和/或热而叠置并连接在一起的多个上面所描述的层结构的复合物。因此，提供了部件承载件技术中所使用的一个或更多个电绝缘层结构以及/或者一个或更多个电传导层结构的连接布置结构。更具体地，该部件承载件材料可以是用于印刷电路板(PCB)或IC基板的材料。特别地，部件承载件材料的电传导材料可以包括铜。部件承载件材料的电绝缘材料可以包括树脂，树脂特别地是环氧树脂。

基础层由树脂制成。具体地，树脂层由不含纤维的树脂材料制成。因此，如果通过激光钻孔或机械钻孔形成过孔或其他孔，则在钻孔后不存在纤维的部分延伸到孔中的风险。为了提供足够的强度，基础层比绝缘层和传导层厚。

绝缘层包括下述各者中的至少一者：树脂或聚合物、比如环氧树脂、氰酸酯树脂、苯并环丁烯树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂、聚苯撑衍生物(例如，基于聚苯醚、PPE)、聚酰亚胺(PI)、聚酰胺(PA)、液晶聚合物(LCP)、聚四氟乙烯(PTFE)和/或其组合。增强结构——比如网、纤维、球体或例如由玻璃(多层玻璃)制成以形成合成物的其他种类的填料颗粒——也可以用于绝缘层。对于高频应用，可以优选高频材料，比如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂。除这些聚合物外，低温共烧陶瓷(LTCC)或其他低、极低或超低DK材料也可以作为电绝缘结构而应用在部件承载件中。