[实用新型]大功率激光器装置有效

专利信息
申请号: 202023192616.3 申请日: 2020-12-27
公开(公告)号: CN214625709U 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 李小丽 申请(专利权)人: 北京工业大学
主分类号: H01S3/04 分类号: H01S3/04;H01S5/024
代理公司: 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人: 沈波
地址: 100124 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 大功率 激光器 装置
【权利要求书】:

1.大功率激光器装置,其特征在于,包括:

陶瓷基板,具有多个凹槽和相邻凹槽之间的多个凸块;

金属层,包含多个金属图形,设置在陶瓷基板的顶面和底面上;

多个激光模块,设置在陶瓷基板顶面的金属图形上且位于至少一个凹槽上方;

多个TEC模块、多个PTC模块和多个NTC模块,位于每个凹槽内;

温度控制系统,用于根据所述每个凹槽内各个NTC模块采集的实时温度值和目标温度值而控制各个TEC模块进行制冷和/或控制各个PTC模块进行制热。

2.根据权利要求1所述的大功率激光器装置,其特征在于,所述陶瓷基板包括AlN。

3.根据权利要求1所述的大功率激光器装置,其特征在于,所述凸块顶部的热导率小于陶瓷基板其他部分的热导率。

4.根据权利要求1所述的大功率激光器装置,其特征在于,所述多个激光模块包括用于基频振荡的固体激光器元件,对激光增益介质进行激励的泵浦光源,和对基频波进行非线性光学变换的频率变换元件。

5.根据权利要求1所述的大功率激光器装置,其特征在于,多个凹槽排列成矩阵且相邻的行或列相互偏移,和/或每个凹槽内的多个TEC模块、多个PTC模块和多个NTC模块排列成矩阵且相邻的行或列相互偏移。

6.根据权利要求1所述的大功率激光器装置,其特征在于,陶瓷基板内还具有多个导电通孔。

7.根据权利要求1所述的大功率激光器装置,其特征在于,每个激光模块与凹槽之间还填充绝缘且导热的材料。

8.根据权利要求1所述的大功率激光器装置,其特征在于,所述温度控制系统包括控制单元、驱动模块、温度采集模块、温度设置模块,所述驱动模块、温度采集模块、温度设置模块均与所述控制单元连接;

所述控制单元,用于获取各个凹槽内的实时温度值,并根据所述实时温度值和目标温度值获取温度控制信号,并将所述温度控制信号发送至所述驱动模块;

所述驱动模块,用于根据所述温度控制信号驱动多个TEC模块以进行制冷,或者根据所述温度控制信号驱动多个PTC模块以进行制热。

9.根据权利要求8所述的大功率激光器装置,其特征在于,所述驱动模块包括第一驱动电路和第二驱动电路;

所述第一驱动电路和所述第二驱动电路均与所述控制单元连接;所述第一驱动电路与各个TEC模块连接,所述第二驱动电路与各个PTC模块连接;

所述第一驱动电路,用于在接收到所述温度控制信号时,根据所述温度控制信号驱动各个TEC模块以进行制冷;

所述第二驱动电路,用于在接收到所述温度控制信号时,根据所述温度控制信号驱动各个PTC模块以行制热;

所述控制单元,还用于根据所述实时温度值和目标温度值选择所述驱动模块中的驱动电路,并将所述温度控制信号发送至选择的驱动电路。

10.根据权利要求9所述的大功率激光器装置,其特征在于,

所述第一驱动电路包括:依次连接的第一转换器、第一运算放大器和芯片,所述第一转换器与所述控制单元连接,

所述第一转换器,用于将所述温度控制信号转化为温度电压信号,并将所述温度电压信号发送至所述第一运算放大器;

所述第一运算放大器,用于对所述温度电压信号进行放大处理,并将放大处理后的温度电压信号发送至所述芯片;

所述芯片,用于根据放大处理后的温度电压信号,控制各个TEC模块进行制冷;

所述第二驱动电路包括:依次连接的第二转换器、第二运算放大器和PWM发生器,所述第二转换器与所述控制单元连接;

所述第二转换器,用于将所述温度控制信号转化为温度电压信号,并将所述温度电压信号发送至所述第二运算放大器;

所述第二运算放大器,用于对所述温度电压信号进行放大处理,并将放大处理后的温度电压信号发送至所述PWM发生器;

所述PWM发生器,用于根据放大处理后的温度电压信号,控制各个PTC模块进行制热。

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