[实用新型]一种可简易拆卸清理的单晶热场有效

专利信息
申请号: 202023187890.1 申请日: 2020-12-26
公开(公告)号: CN214400806U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 吴超慧;朱厚军 申请(专利权)人: 宇泽半导体(云南)有限公司
主分类号: C30B35/00 分类号: C30B35/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 675000 云南省楚雄彝族*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 简易 拆卸 清理 单晶热场
【权利要求书】:

1.一种可简易拆卸清理的单晶热场,包括安装外壳(1)、内保护外壳(3)、上保温盖(6)和坩埚(13),其特征在于:所述安装外壳(1)的内侧安装有内保护外壳(3),且内保护外壳(3)的内部安装有保温层(4),并且内保护外壳(3)的外侧设置有密封条(19),所述安装外壳(1)的上侧设置有上保温盖(6),且上保温盖(6)的上侧安装有安装封盖(7),所述安装封盖(7)的内侧安装有进气管(8),且进气管(8)的下侧设置有分流块(10),所述分流块(10)的下侧安装有旋转扇(11),且旋转扇(11)的下侧安装有安装架(2),所述安装架(2)的外侧安装有导流筒(9),且导流筒(9)的下侧设置有坩埚(13),所述坩埚(13)的外侧安装有加热环(12),且加热环(12)的下侧固定有衔接杆(15),所述坩埚(13)的下侧安装有托盘(14),且托盘(14)的下侧设置有支撑杆(18),所述衔接杆(15)的下侧安装有石墨电极(16),且石墨电极(16)的外侧安装有保护套(17)。

2.根据权利要求1所述的一种可简易拆卸清理的单晶热场,其特征在于:所述安装外壳(1)关于内保护外壳(3)的中心呈前后对称设置,且内保护外壳(3)关于安装外壳(1)的中心呈左右对称设置,并且安装外壳(1)单体之间通过螺栓构成可拆卸连接。

3.根据权利要求1所述的一种可简易拆卸清理的单晶热场,其特征在于:所述内保护外壳(3)单体之间为卡合连接,且内保护外壳(3)与密封条(19)为贴合设置,并且保温层(4)与内保护外壳(3)为对应设置。

4.根据权利要求1所述的一种可简易拆卸清理的单晶热场,其特征在于:所述进气管(8)的下端纵截面呈梯形,且进气管(8)位于分流块(10)的正上方。

5.根据权利要求1所述的一种可简易拆卸清理的单晶热场,其特征在于:所述分流块(10)呈圆锥形,且分流块(10)通过焊接与旋转扇(11)构成一体化结构。

6.根据权利要求1所述的一种可简易拆卸清理的单晶热场,其特征在于:所述保护套(17)的外侧设置有凸起结构,且保护套(17)与安装底座(5)为卡合连接,并且保护套(17)与石墨电极(16)为嵌套连接。

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