[实用新型]一种无线耳机用的天线结构

权利要求书

1.一种无线耳机用的天线结构，包括耳柄（1），其特征在于：所述耳柄（1）为中空结构，所述耳柄（1）底部设有充电口（6），所述耳柄（1）内于充电口（6）处配置有充电输入模块（7），所述充电输入模块（7）上方放置有蓄电池（8），所述耳柄（1）右侧外壁设置有连接口（2），所述连接口（2）与耳柄（1）相垂直，所述连接口（2）右侧安装有出音体（3），所述出音体（3）内设有安置槽（9），所述出音体（3）末端设有出音口（4），所述出音口（4）外配置有与出音体（3）相适配的硅脂耳套（5），所述安置槽（9）内固定有PCB电路板（10），所述PCB电路板（10）右侧于出音口（4）处设置有喇叭输出模块（11），所述PCB电路板（10）靠近连接口（2）处设有净空区（12），所述PCB电路板（10）上于净空区（12）一侧设有焊接部（13），所述焊接部（13）通过导电片（14）焊接有固定架（15），所述固定架（15）表面设有托槽（20），所述托槽（20）内放置有陶瓷天线（16）。

2.根据权利要求1所述的一种无线耳机用的天线结构，其特征在于：所述陶瓷天线（16）包括第一陶瓷基体（24）和第二陶瓷基体（25），所述第一陶瓷基体（24）和第二陶瓷基体（25）中间均设有通孔（26），所述第二陶瓷基体（25）另设有两个通孔（26），且三者呈直角三角形分布，所述通孔（26）内均插入有馈针（27），所述馈针（27）冒处均印刷有锡膏（28），所述第一陶瓷基体（24）和第二陶瓷基体（25）表面均印刷有银电极（29）。

3.根据权利要求2所述的一种无线耳机用的天线结构，其特征在于：所述第一陶瓷基体（24）和第二陶瓷基体（25）相叠加，且所述第一陶瓷基体（24）和第二陶瓷基体（25）叠加处印刷有焊锡绝缘层（30）。

4.根据权利要求2所述的一种无线耳机用的天线结构，其特征在于：所述银电极（29）通过高温金属化与陶瓷粘连在一起，所述馈针（27）为黄铜镀银材质。

5.根据权利要求1所述的一种无线耳机用的天线结构，其特征在于：所述固定架（15）与PCB电路板（10）相平行，所述导电片（14）垂直于固定架（15）和PCB电路板（10），所述导电片（14）包括首端（17）、中间端（18）和尾端（19），所述首端（17）、中间端（18）和尾端（19）三者为一体结构，所述首端（17）为纵向金属片，且焊接于固定架（15）外侧壁上，所述中间端（18）为S型结构的金属片，所述尾端（19）为纵向金属片，且点焊于焊接部（13）上。

6.根据权利要求1所述的一种无线耳机用的天线结构，其特征在于：所述导电片（14）设有四个，且关于所述固定架（15）中轴线呈对称分布。

7.根据权利要求5所述的一种无线耳机用的天线结构，其特征在于：所述固定架（15）为“回”型结构，所述托槽（20）内一侧壁固定有弹片（21），所述托槽（20）另一侧壁顶部中间位置设有开槽（22），所述开槽（22）两侧均固定有挡块（23）,所述陶瓷天线（16）两侧分别与弹片（21）和挡块（23）相抵接。