[实用新型]一种工质单向流动均热板

说明书

本实用新型公开了一种工质单向流动均热板，包括上、下两层盖板，所述均热板内设有流动槽道，所述流动槽道为多个形状为液滴型的环形流道交错首尾连接，液滴宽的一侧为节流环，液滴窄的一侧为汇合段；每个环形流道包括第一直通道、第二直通道、弧形通道；第一直通道和第二直通道的一端通过弧形通道相连，弧形通道构成节流环；第一直通道和第二直通道的另一端以及与相邻的环形流道的弧形通道交汇连接形成汇合段；第一直通道与相邻的环形流道的第二直通道相连通，即相邻的两个环形流道镜像180°后首尾连接。本实用新型可使均热板内部流体单向加速流动，提升均热板换热性能。

技术领域

本实用新型属于信息产品强化散热技术领域，特别是一种工质单向流动均热板。

背景技术

随着电子器件小型化，电路集成化的发展，各类信息产品的散热问题越来越突出。为了解决信息产品的散热问题，目前采取了各种措施，其中均热板技术可以较好地解决信息产品散热温度的散热问题。均热板是一个内壁具有微细结构的真空腔体，当热源处的热传到均热板时，腔体内的介质吸收热量并蒸发到腔体的各个地方，蒸汽接触到较冷的区域冷凝，冷凝液借由腔体内的微细结构回流到热源处，此运作将在腔体内周而复始进行地运行。

随着对均热板热了解越来越多，均热板的使用范围也越来越广，其使用环境也越来越苛刻，有些电子器件的热流密度已经达到了10⁶W/m²的量级，因此，一种能解决热流密度达到甚至超过10⁶W/m²量级的散热措施显得十分迫切。面对电子器件热流密度的不断攀升，传统结构的均热板(CN201520017214.X、CN201510072638.0)也出现了无法及时将热量散掉，局部烧干导致温度过高的现象。传统均热板内部结构主要分为毛细结构和微槽道结构：第一类均热板主要依靠毛细结构的毛细力实现内部冷却介质的循环运行；第二类主要依靠冷却介质的表面张力及震荡无序性实现均热板运行。上述两类均热板面对高热流密度热源时，会出现毛细力输送冷却介质体积或震荡输送冷却介质体积小于蒸发量现象，导致热源区域会烧干，局部温度过高。此外，均热板局部温度过高后，沸腾从核态沸腾演变为过渡沸腾，蒸汽汇聚覆盖在发热面上，蒸汽排除困难，最终发热面温度持续升高，电子器件失效。传统槽道均热板在低功率下只形成脉动效果，只有在功率加热到指定程度后才会形成单向流动；目前的均热板由于内部结构的限制，当均热板上热流密度过大甚至达到10⁶W/m²时，均热板内的介质还未运动到蒸发段就已经烧干，此时均热板局部温度飙升，均热板失效。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种工质单向流动均热板，以使均热板内部流体单向加速流动，提升均热板换热性能。

实现本实用新型目的的技术解决方案为：

一种工质单向流动型均热板，包括上、下两层盖板，所述均热板内设有流动槽道，所述流动槽道为多个形状为液滴型的环形流道交错首尾连接，液滴宽的一侧为节流环，液滴窄的一侧为汇合段；

每个环形流道包括第一直通道、第二直通道、弧形通道；第一直通道和第二直通道的一端通过弧形通道相连，弧形通道构成节流环；第一直通道和第二直通道的另一端以及与相邻的环形流道的弧形通道交汇连接形成汇合段；第一直通道与相邻的环形流道的第二直通道相连通，即相邻的两个环形流道镜像180°后首尾连接。

本实用新型与现有技术相比，其显著优点是：

(1)换热效果好：均热板内部槽道设置成单向节流阀结构，由液滴型环形槽道错位首尾连接而成，其中工质从液滴型环形槽的宽部向窄部流动为正向流动，从液滴型环形槽的窄部向宽部方向流动为逆向流动；内部工质受热气化后会沿着单向节流阀门正反两个方向流动，沿着正向流动的工质无阻碍作用，工质流动顺畅；沿着逆向流动的工质会进入节流机构，阻碍后续工质流动；在两种效果的共同作用下，内部工质形成单向流动状态，提升换热效果。