[实用新型]一种电学机箱结构

说明书

本实用新型提出了一种电学机箱结构，包括封底的底部框架、顶部框架盖板、以及位于底部框架与顶部框架盖板之间的若干重叠设置的中空的中间层框架，底部框架、中间层框架和顶部框架盖板均由电磁屏蔽材料制成，底部框架、若干中间层框架和顶部框架盖板形成中空笼屉式框架结构，中间层框架的内空靠加强筋条支撑，提供足够的刚度。本实用新型的底部框架为大体积部组件的安装提供空间与支撑，中间层框架为电路板的安装提高空间与支撑；且该电学机箱结构的整体框架之间采用笼屉式搭接的方式接触，采用长螺栓的形式进行多层框架之间的压紧，以保证航天产品的电磁屏蔽性，笼屉框架采用立式安装，保证每一层具有接近相同的导热性能。

技术领域

本实用新型属于电学机箱领域，具体涉及一种电学机箱结构。

背景技术

电子学设备被广泛用于航天产品中，太空中的环境极其恶劣，高能的粒子辐射、剧烈的电磁辐射、以及恶劣的温差环境等等这些因素，电子学设备都非常敏感。在航天产品作为载荷通过火箭发射的过程中，也要承受巨大的过载以及剧烈的振动，但同时重量也不能过大，电学机箱是航天电子产品屏蔽恶劣环境的第一道防线，也是最重要的一道防线。

基于以上，航天用电学机箱应具有良好的电磁屏蔽性、良好的导热性，以及在结构重量尽可能小的情况下具有足够的强度，而现有产品中缺少满足上述要求的航天用电学机箱。

实用新型内容

本实用新型旨在解决现有技术中存在的技术问题，本实用新型的目的是提供一种电学机箱结构，其能够用于航天中。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电学机箱结构，包括封底的底部框架、顶部框架盖板、以及位于底部框架与顶部框架盖板之间的若干重叠设置的中空的中间层框架，底部框架、中间层框架和顶部框架盖板均由电磁屏蔽材料制成，底部框架、若干中间层框架和顶部框架盖板形成中空笼屉式框架结构。

上述技术方案中，该电学机箱结构的整体框架为中空笼屉式框架结构，具有较小的体积和重量，且能够保证航天产品的电磁屏蔽性，能够用于航天中。

在本实用新型的一种优选实施方式中，底部框架为大体积部组件的安装提供空间与支撑，中间层框架为电路板的安装提高空间与支撑，电路板与电路板之间采用板间直插式接插件连接。

上述技术方案中，大体积部组件位于底部框架中，电路板安装在中间层框架中，安装方便，且采用板间直插式接插件连接，保证电路板与电路板之间的电学连接可靠性。

在本实用新型的一种优选实施方式中，底部框架上具有若干个接插件安装孔；和/或中间层框架上也具有若干个接插件安装孔。

设置插件安装孔便于电学机箱结构内部的电学产品与外部的插接件快速连接。

在本实用新型的一种优选实施方式中，底部框架内部具有走线槽；和/或底部框架内部还固接有具有若干狭缝的卡线片，所述狭缝的宽度相同或不相同或不完全相同。

设置走线槽、卡线片利于线缆走线，更美观。

在本实用新型的一种优选实施方式中，走线槽的数量为两个，走线槽均为环形凸槽，两个走线槽最小回转半径是相同且两个走线槽并排设置；和/或卡线片上的狭缝具有两种宽度。

在本实用新型的另一种优选实施方式中，中间层框架内部具有纵横设置的加强筋条，加强筋条上设有安装螺纹孔。

上述技术方案中，中间层框架的内空靠加强筋条支撑，提供足够的刚度。

在本实用新型的另一种优选实施方式中，底部框架、中间层框架和顶部框架盖板上均具有向外延伸的用于安装电学机箱结构的宽耳片，宽耳片的底面均能够与安装电学机箱结构的安装面接触。