[实用新型]一种固态硬盘盒有效
| 申请号: | 202023147542.1 | 申请日: | 2020-12-23 |
| 公开(公告)号: | CN213904943U | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
| 发明(设计)人: | 陈时富 | 申请(专利权)人: | 深圳市帝泰克科技有限公司 |
| 主分类号: | G11B33/14 | 分类号: | G11B33/14;G11B33/08;G06F1/18;G06F1/20;G06F13/42 |
| 代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 吴敏 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 固态 硬盘盒 | ||
本实用新型公开了一种固态硬盘盒,包括:壳体、设于壳体内的电路板、设置于电路板上的固态硬盘、设置于电路板上的主控芯片;还包括设于壳体顶面的进风口,设于壳体一侧的出风口,使空气自进风口进入并依次经过主控芯片和固态硬盘以及出风口的散热模块。本实用新型通过在固态硬盘盒的壳体上设置散热模块,同时在壳体内与发热件之间设置有导热层,使其具备高效散热的优点。
技术领域
本实用新型涉及硬盘设备技术领域,特别是涉及一种固态硬盘盒。
背景技术
随着科技的不断发展和进步,以及技术的不断突破,移动硬盘是目前消费者较常使用的电子产品之一。目前的移动硬盘大部分着眼于硬盘存储的速度、容量、可靠度等方面,而对于硬盘使用过程中的发热问题一直没有得到较好的解决,但硬盘发热问题会给使用者带来一定程度上不佳的使用观感。硬盘使用过程需要产生大量热量,如不及时排出会影响硬盘工作状态,并且减少其使用寿命。现有的硬盘外壳的典型的散热结构是在外壳短边上设置通风口,其通过风流将内部热量带走,其缺点是通风口将电路板内部裸露,密闭性能不佳,易导致EMI/EMC问题,且可能将灰尘或细小的金属颗粒带入硬盘内部,造成不易清理或短路的风险。现有的PCI-e接口 SSD固态硬盘盒所散发热量较大,一般采用被动式散热装置,其散热性较差。当SSD固态硬盘在长期高温工作后,则容易降低SSD固态硬盘的性能,出现硬盘易停顿现象,导致用户使用观感较差。
因此,如何设计一种可以快速散热的固态硬盘盒是业界亟待解决的技术问题。
实用新型内容
为了解决上述现有技术中硬盘散热性能不佳的技术问题,本实用新型提出一种固态硬盘盒,在固态硬盘盒的壳体设置一散热模块,同时在客体与发热件之间设置一层导热层,使其具备高效散热的优点,同时在固态硬盘盒内设置有用于防震的防震棉,使其具备防震的优点,不易对硬盘盒和硬盘造成损坏。
本实用新型提供的技术方案是,设计一种固态硬盘盒,包括:壳体、设于所述壳体内的电路板、设置于所述电路板上的固态硬盘、设置于所述电路板上的主控芯片;还包括设于所述壳体顶面的进风口,设于壳体一侧的出风口,使空气自进风口进入并依次经过所述主控芯片和固态硬盘以及出风口的散热模块。
还包括连接于所述固态硬盘与所述散热模块之间的MOS管,所述MOS管在所述固态硬盘运行时导通。
所述散热模块为散热风扇。
所述电路板为PCBA板。
所述主控芯片型号为RTL9210。
所述电路板与壳体之间设置有导热层,所述电路板通过导热层和壳体接触散热。
所述导热层为导热胶。
所述壳体包括上壳、下壳,所述上壳内侧一体设置有朝向其中心凸起的凸出部,所述下壳的边缘朝向所述上壳伸出卡孔,所述下壳通过所述卡孔固定安装于所述上壳的凸出部。
所述凸出部间隔设置于所述上壳内侧。
所述硬盘与所述电路板之间设置有防震棉。
与现有技术比较,本实用新型通过在固态硬盘盒的壳体设置一散热模块,同时在客体与发热件之间设置一层导热层,使其具备高效散热的优点,同时在固态硬盘盒内设置有用于防震的防震棉,使其具备防震的优点,不易对硬盘盒和硬盘造成损坏。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以如这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例中固态硬盘盒的电路框图;
附图标记说明:1、桥接模块;2、散热模块;3、电源转换模块;4、固态硬盘。
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