[实用新型]一种电子产品连接用防水结构

说明书

本实用新型公开了一种电子产品连接用防水结构，包括插入件、底壳和上盖；所述插入件包括软质胶套，所述软质胶套的内部镶嵌有硬质插头，所述软质胶套上靠近连接端处设有用于延伸进入底壳的防水圈，其优点在于：通过防水圈和底壳的环形接驳口配合、筋骨和凹槽配合等纯机械结构的配合使用，既方便了安装又保证电子产品的防水性能，不仅有效降低电子产品生产过程中需要额外进行密封所浪费的时间，有效提高了产品的生产效率，而且有效避免了传统防水结构采用防水胶密封或者用密封圈进行密封所造成的成本高、防水效果不长久、防水等级不高的缺陷，极大的降低了因密封所产生的成本，设计更为人性化，便于产品的推广和使用。

技术领域

本实用新型涉及电子产品技术领域，具体涉及一种电子产品连接用防水结构。

背景技术

为了保证电子产品的正常使用，在电子产品的生产过程中，经常需要对电子产品的的连接处进行密封，耳机等电子类产品普遍需要防水设计，目前普遍采用的防水方式是外壳封胶，或者采用防水胶密封，或者用密封圈的方式，存在成本高，防水效果不长久，或者防水等级不高的情况，为此，我们提出了一种电子产品连接用防水结构。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种电子产品连接用防水结构，具有成本低、防水性能好、安装方便等优点，详见下文阐述。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

本实用新型提供的一种电子产品连接用防水结构，包括插入件、底壳和上盖；

所述插入件包括软质胶套，所述软质胶套的内部镶嵌有硬质插头，所述软质胶套上靠近连接端处设有用于延伸进入底壳的防水圈，所述硬质插头上设有用于连接的凹槽；

所述底壳和插入件相连接；

所述上盖和底壳相连接，通过将插入件插入到底壳，再盖上上盖，上盖具有结构将插入件锁住在底壳上。

作为优选，所述软质胶套由不同硬度的硅胶或者橡胶等材料组成，保证软质胶套的性能。

作为优选，所述硬质插头由各种塑胶材料或者金属材料组成，保证硬质插头的性能。

作为优选，所述软质胶套和硬质插头通过模内双射工艺成型或者粘胶结合在一起，保证软质胶套和硬质插头的连接。

作为优选，所述底壳和插入件的接驳处为封闭的环形结构，为插入件的插入奠定基础。

作为优选，所述上盖的下端和底壳的上端配合插接，保证上盖和底壳的连接。

作为优选，所述上盖的下端设有筋骨，所述筋骨和凹槽配合安装，实现对插入件的锁紧，避免掉落。

本实用新型的有益效果在于：

通过防水圈和底壳的环形接驳口配合、筋骨和凹槽配合等纯机械结构的配合使用，既方便了安装又保证电子产品的防水性能，不仅有效降低电子产品生产过程中需要额外进行密封所浪费的时间，有效提高了产品的生产效率，而且有效避免了传统防水结构采用防水胶密封或者用密封圈进行密封所造成的成本高、防水效果不长久、防水等级不高的缺陷，极大的降低了因密封所产生的成本，设计更为人性化，便于产品的推广和使用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的正视图；

图2是本实用新型图1的立体结构示意图；

图3是本实用新型图1的部件1的局部剖面结构示意图；