[实用新型]一种高温回焊炉

说明书

本申请涉及一种高温回焊炉，其包括炉体，所述炉体内设置有用于输送PCB板的输送装置，所述输送装置的上方设置有限位板，所述限位板至少设置有两个，所述限位板沿所述输送装置的输送方向进行排布，两个限位板之间形成用于限制PCB移动的限位空间。本申请具有提升回焊炉的焊接质量的效果。

技术领域

本申请涉及电子设备的技术领域，尤其是涉及一种高温回焊炉。

背景技术

SMT(表面贴片技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将没有引线或引线较短的表面组装元器件安装在PCB(印刷电路板)的表面，并通过回流焊加以焊接组装的电路装连技术。其中，回流焊作为完成SMT不可或缺的重要环节，其所需设备回焊炉一直以来也备受关注。回焊炉的作用是将已经贴好元器件的PCB通过高温，使附着在PCB上的锡膏融化后再冷却，最终使PCB与元器件达到稳定结合的设备。也就是说，回焊炉在工作过程中，先有一个高温加热的阶段，然后再有一个冷却的阶段。

现有的如授权公开号为CN204221157U的中国实用新型公开了一种回焊炉，其包含回焊装置、输送机构、冷却区及N个冷却水管，其中N为自然数；其中，回焊装置、输送机构及冷却区位于回焊炉的炉腔内，冷却水管的进水管道与一冷却水塔的出水管道相连，冷却水管的出水管道与冷却水塔的进水管道相连，且冷却水管穿过炉腔的腔体并经过冷却区。

针对上述中的相关技术，发明人发现：上述回焊炉在使用的过程中，PCB板在上述输送机构上进行输送时，常存在排放不整齐现象，有时PCB板会碰撞在回焊炉炉体的内壁上，进而影响到PCB板上元器件的焊接质量，亟待解决。

实用新型内容

为了提升回焊炉的焊接质量，本申请提供一种高温回焊炉。

本申请提供的一种高温回焊炉采用如下的技术方案：

一种高温回焊炉，包括炉体，所述炉体内设置有用于输送PCB板的输送装置，所述输送装置的上方设置有限位板，所述限位板至少设置有两个，所述限位板沿所述输送装置的输送方向进行排布，两个限位板之间形成用于限制PCB移动的限位空间。

通过采用上述技术方案，PCB板在使用该回焊炉进行回焊时，可通过输送装置将PCB板输送至炉体内进行回焊。在输送装置输送PCB板时，PCB板可在两个限位板之间的限位空间内进行稳定的输送，即两个限位板起到限位导轨的作用，进而减少PCB板在输送过程中产生偏移的可能性，从而使得PCB板在炉体能够进行稳定的回焊，提升回焊炉的焊接质量。

优选的，所述限位板的两端各设置有一可带动限位板远离另一限位板的驱动机构。

通过采用上述技术方案，驱动机构的设置，可调节两个限位板之间的间距，进而使得两个限位板之间可适用不同尺寸PCB板在输送装置上进行输送。

优选的，所述驱动机构包括设置在限位板端部的安装板，所述安装板上穿设有一螺杆，所述螺杆与所述限位板垂直设置，所述螺杆的两端分别与炉体的侧壁转动连接，且螺杆的一端设置有用于驱动所述螺杆进行转动的驱动电机。

通过采用上述技术方案，在工作人员根据PCB板的尺寸调节两个限位板之间的间距时，可开启驱动电机，使得驱动电机驱动螺杆转动，螺杆的转动会带动安装板沿螺杆的长度方向进行滑移，进而实现两个限位板之间的间距。

优选的，所述安装板上穿设有一限位杆，所述限位杆与安装板滑移连接，所述限位杆的两端分别安装在炉体的侧壁上，且所述限位杆与所述螺杆平行设置。

通过采用上述技术方案，限位杆的设置，可减少因螺杆的转动带动安装板转动的可能性，从而使得安装板在螺杆上的滑移更加稳定。

优选的，所述限位杆的周面上设置有限位环。

通过采用上述技术方案，限位环的设置，可限制安装板在螺杆长度方向上的滑移的距离，从而减少安装板接触炉体侧壁的可能性，进一步使得安装板的运行更加稳定。