[实用新型]铝基覆铜箔层压板用层压装置

说明书

本实用新型公开了铝基覆铜箔层压板用层压装置，包括下钢板和位于所述下钢板上方的上钢板，所述下钢板和所述上钢板之间具有一定空间，若干所述铝基覆铜箔层压板层叠设于所述下钢板和所述上钢板之间，所述铝基覆铜箔层压板包括铝板、铜箔以及介于铝板和铜箔之间的树脂层。本申请的铝基覆铜箔层压板用层压装置能够有效改善铝基覆铜箔层压板的翘曲幅度，且减少钢板的使用数量，装置简单、成本降低，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及层压板技术领域，更具体地涉及一种铝基覆铜箔层压板用层压装置。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制电路板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属基覆铜箔层压板。

金属基覆铜箔层压板中应用最广的属铝基覆铜箔层压板，该产品是1969年由日本三洋国策发明的，1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路。80年代初我国金属基覆铜箔层压板主要应用于军工产品，当时金属基板材料完全依赖进口，价格昂贵。80年代中后期，随着铝基覆铜箔层压板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大，推动了我国金属基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用，尤其是在一些大功率、高负载电子元器件中，要求铝基覆铜箔层压板在100-250℃温度下具有良好的机械、电气性能。

而现有的铝基覆铜箔层压板1a主要包括铝板10a、高导热粘结片21a(含有增强材料)和铜箔23a，高导热粘结片21a位于铜箔23a与铝板10a之间，在制备铝基覆铜箔层压板的工艺上是在铝基覆铜箔层压板1a的两侧均设置钢板，分别为第一钢板31a和第二钢板33a，倘若多张铝基覆铜箔层压板同时制备，需要在相邻两铝基覆铜箔层压板1a之间插入第三钢板35a，如此生产的铝基覆铜箔层压板在压合之后会出现翘曲，需要使用整平机进行物料整平，但整平机的整平能力是有限的，当铝基板翘曲达到一定程度后，即使多次过整平机，也无法将翘曲进一步降低，同时该层压装置所需钢板数量较多。

因此，有必要提供一种铝基覆铜箔层压板用层压装置以解决上述现有技术的不足。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种铝基覆铜箔层压板用层压装置，通过该装置制备的铝基覆铜箔层压板，可有效改善铝基覆铜箔层压板的翘曲幅度，且减少钢板的使用数量。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种铝基覆铜箔层压板用层压装置，包括下钢板和位于所述下钢板上方的上钢板，所述下钢板和所述上钢板之间具有一定空间，若干所述铝基覆铜箔层压板层叠设于所述下钢板和所述上钢板之间，所述铝基覆铜箔层压板包括铝板、铜箔以及介于铝板和铜箔之间的树脂层。

与现有技术相比，本申请的铝基覆铜箔层压板用层压装置，适用铝基覆铜箔层压板的压制，且该铝基覆铜箔层压板从下至上依次包括铝板、树脂层和铜箔，将该铝基覆铜箔层压板层叠设于下钢板和上钢板之间，然后对其压制，能够有效改善铝基覆铜箔层压板的翘曲幅度，且减少钢板的使用数量，装置简单、成本降低，实用性强。

较佳的，所述铝基覆铜箔层压板包括铝板及位于所述铝板表面的涂树脂铜箔，所述涂树脂铜箔包括铜箔及涂覆于所述铜箔表面的树脂层，所述树脂层位于所述铜箔与所述铝板之间。涂树脂铜箔(简称RCC，Resin Coated Copper foil)是在铜箔粗化面上涂覆树脂胶水，经烘箱加热干燥脱去溶剂，树脂半固化达到B阶段，示例性地包括但不限于生益科技市售STR系列RCC或斗山市售DSTF-5000(C2)、DSTF-7000(C2)、DSTF-9000(C2)等RCC。

较佳的，所述铝基覆铜箔层压板包括铝板、铜箔以及介于所述铝板和所述铜箔之间的胶膜树脂层，示例性地包括但不限于斗山市售DSTF-5000(B2)、DSTF-7000(B2)、DSTF-9000(B2)等胶膜。