[实用新型]编带设备叠料报警装置

说明书

本实用新型公开了一种编带设备叠料报警装置，固定座固定安装在机台上，固定铜导柱安装在固定座上，接近铜导柱安装在非金属不导电触发块上，且固定铜导柱及接近铜导柱均连接有24V的导线；正常状态下，固定铜导柱与接近铜导柱接触实现电导通；叠料报警状态下，固定铜导柱与接近铜导柱分离断电。本实用新型通过设置两根可以分离或连接的铜导柱且两端铜导柱分别接24V的导线，在运行过程中出现叠料等情况就会触动非金属不导电触发块，从而导致两端铜导柱分离，24V电断电而有效感应到叠料状况，具有非常高的灵敏度，从而有效确保了编带的良品率。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装测试技术领域，特别涉及一种编带设备叠料报警装置。

背景技术

半导体封测是把散装的半导体晶体管放置在震动容器中排列整齐的进入机台轨道中，并通过高速的旋转台上具有空压吸力的众多吸嘴对半导体晶体管进行不同的工序的测试，通过极性测试、转向定位、性能测试、视觉检测(2D、3D、5S)、打印、转向各道工序，对不合格品进行分类，合格品最后进入编带封装。

其中，编带设备是用于将经过测试打印后的电子元件进行编带封装的机构。在编带过程中，电子元件通过输送带向前输送过程中经常会出现叠料状况，而叠料状况的出现会导致局部编带出现异常而影响编带效率或合格率，常规解决方式是在输送带的出料口或取料口设置接近式金属传感器，当出现叠料状况时，叠料会触发接近开关，接近开关向金属传感器靠近而使金属传感器的金属体中产生涡电流，从而捕测到接近引起的电气信号的容量变化而向报警器发出报警信号。

上述常规方式的接近传感方式采用的接近式金属感应器的价格通常在几百元左右，价格较昂贵，且其灵敏度的距离为0.3-0.5mm，如果在供料过程中模块轻微的变动未超过0.3-0.5mm的距离时，则金属传感器不能有效感应到叠料状况的出现，从而导致后续编带不良率增高。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种编带设备叠料报警装置，所述编带设备包括设置在机台上的输送带，对应所述输送带设置有叠料报警装置；

所述叠料报警装置包括固定座、固定铜导柱、非金属不导电触发块、接近铜导柱及导线；所述固定座固定安装在所述机台上，所述固定铜导柱安装在所述固定座上，所述接近铜导柱安装在所述非金属不导电触发块上，且所述固定铜导柱及接近铜导柱均连接有24V的所述导线；

正常状态下，所述固定铜导柱与接近铜导柱接触实现电导通；

叠料报警状态下，所述固定铜导柱与接近铜导柱分离断电。

其中，所述机台上设置有支撑模组，所述叠料报警装置安装在所述支撑模组上。

其中，所述支撑模组包括安装在所述机台上的支架，以及安装在所述支架上的安装板，所述安装板上设置有滑槽；所述固定座固定安装在所述安装板上，所述非金属不导电触发块的两侧设置有滑块，所述非金属不导电触发块通过两侧的所述滑块设置在所述滑槽内。

其中，所述非金属不导电除非模块的表面设置有对应工件的缓冲垫。

其中，所述固定座上设置有调节螺栓，所述固定铜导柱安装在所述调节螺栓的一端，以用于调节所述固定铜导柱与所述接近铜导柱之间的触发距离。

通过上述技术方案，本实用新型通过设置两根可以分离或连接的铜导柱且两端铜导柱分别接24V的导线，在运行过程中出现叠料等模块轻微的变动情况就会触动非金属不导电触发块，从而导致两端铜导柱分离，24V电断电而有效感应到叠料状况，相对于常规的接近式金属感应器，该实用新型的结构方式具有非常高的灵敏度，从而有效确保了编带的良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型实施例所公开的导通状态示意图；