[实用新型]一种BOSA封焊的治具有效

专利信息
申请号: 202022950678.X 申请日: 2020-12-08
公开(公告)号: CN215824532U 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 付乐意 申请(专利权)人: 武汉和信光通信科技有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 武汉仁合利泰专利代理事务所(特殊普通合伙) 42275 代理人: 林枫
地址: 430000 湖北省武汉市江夏区经济开发区藏*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 bosa
【权利要求书】:

1.一种BOSA封焊的治具,包括设置于下放电电极(1)和上放电电极(4)之间的激光器本体(5)和圆方管体(6),其特征在于,所述下放电电极(1)和所述上放电电极(4)之间设置有下组件(8)和上组件(9),所述下组件(8)用于定位所述激光器本体(5),所述上组件(9)用于定位圆方管体(6)。

2.根据权利要求1所述的一种BOSA封焊的治具,其特征在于,所述下组件(8)的底部设置有与所述下放电电极(1)对应的下放电电极安装配合孔。

3.根据权利要求2所述的一种BOSA封焊的治具,其特征在于,所述上组件(9)的底部设置有用于水平定位的圆弧块,所述下组件(8)的顶部设置有用于所述圆弧块滑动的定位环形槽。

4.根据权利要求3所述的一种BOSA封焊的治具,其特征在于,所述上组件(9)和所述圆弧块的一侧均开设有用于定位所述圆方管体(6)的矩形槽。

5.根据权利要求1所述的一种BOSA封焊的治具,其特征在于,所述上组件(9)上开设有螺钉通口(12),所述下组件(8)上开设有多个与所述螺钉通口(12)对应的预留螺钉口(11)。

6.根据权利要求3所述的一种BOSA封焊的治具,其特征在于,所述定位环形槽和下放电电极安装配合孔通过贯穿口连通,且所述贯穿口用于激光器本体(5)穿过,所述激光器本体(5)的侧壁上设置有特征凹槽(7),所述贯穿口的内侧壁上设置有与所述特征凹槽(7)对应的特征凸台(10)。

7.根据权利要求1所述的一种BOSA封焊的治具,其特征在于,所述下组件(8)呈圆柱状设置,且所述上组件(9)水平截面呈半圆形设置。

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