[实用新型]一种新型石墨烯冷却薄膜

说明书

本实用新型公开了一种新型石墨烯冷却薄膜，包括铜箔层和石墨烯薄膜层，铜箔层与石墨烯薄膜层之间设有第一导电胶层，石墨烯薄膜层的另一表面设有第二导电胶层，第一导电胶层与第二导电胶层均为三层夹心结构的复合导电胶层，复合导电胶层包括各向异性有机硅导电胶层和设置在各向异性有机硅导电胶层两侧的各向异性环氧导电胶层。本实用新型的新型石墨烯冷却薄膜具有导电能力强、导热性优异、结合能力强和加工性好的特点。

技术领域

本实用新型涉及石墨烯薄膜技术领域，具体是指一种新型石墨烯冷却薄膜。

背景技术

石墨烯具有优异的导电导热性能，把石墨烯薄膜应用在冷却薄膜中逐渐成为研究中的关注点。

中国实用新型专利CN211240614U公开一种石墨烯冷却薄膜，包括电解铜层、第一聚酯膜、石墨烯层及第二聚酯膜，所述第一聚酯膜内设有若干第一金属箔条，每个第一金属箔条的上表面与所述电解铜层接触且下表面与所述石墨烯层接触，所述第二聚酯膜内设有若干第二金属箔条，每个第二金属箔条的上表面与所述石墨烯层接触且下表面露出于所述第二聚酯膜外；与现有技术相比，该实用新型的有益效果在于：在第一聚酯膜中植入若干第一金属箔条，提高电解铜层与石墨烯层的导热与导电性，在第二聚酯膜中植入若干第二金属箔条，提高石墨烯层与电子元器件的导热与导电性，使得整体具备全方位导电、全方位导热、超薄、高柔韧性的特点。

但是，在实际应用中，该技术方案依然存在以下缺陷：

第一、该技术方案依然采用聚氨酯层作为粘合连接主体，无法完全避免聚氨酯导致其导电系数、导热系数低的缺陷，无法快速为电子元器件散热、导热。

第二、采用在第一聚氨酯膜中植入若干第一金属箔条、第二聚氨酯膜中植入若干第二金属箔条的方式，其加工过程，需要嵌入金属箔条，加工难度繁琐且间距控制难；

第三、在聚氨酯膜中嵌入金属箔条的方式，嵌入的金属金属箔条与电解铜层、石墨烯层之间的结合力较差，容易脱离，从而影响最终的导电导热热效果；

第四、在聚氨酯膜中嵌入金属箔条的方式，金属箔条间隔设置，相邻金属箔条之间的间隔会形成导电导热薄弱区，导电导热不均匀，热容的不均匀性会加速层间结合脱落的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种新型石墨烯冷却薄膜，具有导电能力强、导热性优异、结合能力强和加工性好的特点。

本实用新型可以通过以下技术方案来实现：

本实用新型公开了一种新型石墨烯冷却薄膜，包括铜箔层和石墨烯薄膜层，铜箔层与石墨烯薄膜层之间设有第一导电胶层，石墨烯薄膜层的另一表面设有第二导电胶层，第一导电胶层与第二导电胶层均为三层夹心结构的复合导电胶层，复合导电胶层包括各向异性有机硅导电胶层和设置在各向异性有机硅导电胶层两侧的各向异性环氧导电胶层。

进一步地，铜箔层为单面毛或双面毛铜箔，铜箔的毛面与第一导电胶层的各向异性环氧导电胶层接触粘合。

进一步地，第一导电胶层、第二导电胶层中与石墨烯薄膜层接触粘合的各向异性环氧导电胶层上设有若干凹凸网格。

进一步地，各向异性环氧导电胶层、各向异性有机硅导电胶层均为Z向导通的导电胶层。

进一步地，各向异性环氧导电胶层、各向异性有机硅导电胶层均为铜类导电胶层。

进一步地，铜箔层为压延铜箔或电解铜箔。

进一步地，铜箔层为纯铜铜箔或合金铜箔。

进一步地，第一导电胶层通过涂覆方式设置在铜箔层上，第二导电胶层通过涂覆方式设置在石墨烯薄膜层上。

进一步地，石墨烯薄膜层为天然石墨材料加工制成的。

本实用新型一种新型石墨烯冷却薄膜，具有如下的有益效果：