[实用新型]防水散热型外壳和变频柜

说明书

本实用新型公开一种防水散热型外壳和变频柜，其中，防水散热型外壳围合形成容纳空间，所述防水散热型外壳设有通风区和导流区，所述通风区和所述导流区均连通所述容纳空间，所述通风区用以通风以对所述容纳空间内散热，所述导流区位于所述通风区的下方，用以将从所述通风区流入至容纳空间内侧的水滴导流到所述容纳空间外。本实用新型技术方案旨在既能有效地保证变频柜的防水效果，同时不影响散热效率。

技术领域

本实用新型涉及变频柜技术领域，特别涉及一种防水散热型外壳和应用该防水散热型外壳的变频柜。

背景技术

随着各行业变频柜的大量使用，客户会根据不同的应用场合设置变频柜，而现有设计中变频柜为了保证了散热效果其通风口通常为通孔方式，但是该设置方式不能防垂直滴水，如此当变频柜置于室外环境时，会存在外界水滴从通孔处流入到变频机内部，从而对变频柜内部结构存在一定危险性，但当直接在通风口处设置挡水结构的话，会导致进风面积减小，风阻变大影响机柜的散热，最终导致产品需降额使用，成本增加。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种防水散热型外壳，旨在既能有效地保证变频柜的防水效果，同时不影响散热效率。

为实现上述目的，本实用新型提出的防水散热型外壳，所述防水散热型外壳围合形成容纳空间，所述防水散热型外壳设有通风区和导流区，所述通风区和所述导流区均连通所述容纳空间，所述通风区用以通风以对所述容纳空间内散热，所述导流区位于所述通风区的下方，用以将从所述通风区流入至所述容纳空间内侧的水滴导流到所述容纳空间外侧。

在本申请的一实施例中，所述导流区包括设置在所述防水散热型外壳上的导引件和出水口，所述导引件和所述出水口均位于所述导流区，所述导引件位于所述容纳空间内并位于所述通风区的下方，所述导引件用于将从所述通风区流入所述容纳空间内侧的水滴导引至所述出水口，并从所述出水口流出至所述容纳空间外侧。

在本申请的一实施例中，所述导引件设于所述防水散热型外壳的内表面以围合形成导引凹面，所述导引凹面位于所述通风区的下方，所述通风区流入所述容纳空间内侧的水滴沿所述导引凹面流入并沿所述出水口流出。

在本申请的一实施例中，所述导流区包括至少两排导流结构，且每排导流结构均包括多个所述导引件和与多个所述导引件相配合的多个所述出水口。

在本申请的一实施例中，当所述导流区设置有两排导流结构时，一排所述导流结构中的多个导引件之间形成有多个间隙，另一排的多个所述导引件分别与多个所述间隙正对设置。

在本申请的一实施例中，所述通风区设有开设于所述防水散热型外壳表面的若干通孔，若干所述通孔间隔排列设置。

在本申请的一实施例中，定义所述防水散热型外壳具有长度方向，所述通风区的长度值L1，所述导流区的长度值L2，L2≥L1。

在本申请的一实施例中，所述通风区的面积为S1，所述导流区的面积为S2，S1＞S2。

在本申请的一实施例中，所述防水散热型外壳包括侧面具有开口的壳体和侧板，所述侧板上设有所述通风区和所述导流区，所述侧板安装于所述壳体的开口处以围合形成所述容纳空间。

在本实用新型还提出一种变频柜，包括防水散热型外壳，所述防水散热型外壳围合形成容纳空间，所述防水散热型外壳设有通风区和导流区，所述通风区和所述导流区均连通所述容纳空间，所述通风区用以通风以对所述容纳空间内散热，所述导流区位于所述通风区的下方，用以将从所述通风区流入至所述容纳空间内侧的水滴导流到所述容纳空间外侧。