[实用新型]一种硅胶与PC复合成型壳体的内侧合模线打磨装置

权利要求书

1.一种硅胶与PC复合成型壳体的内侧合模线打磨装置，其特征在于：由基座、碎屑回收槽、打磨台、护罩、两个壳体夹装伸缩器、两个打磨支架滑轨、打磨支架、打磨升降承载台、升降驱动器、打磨升降平台、打磨回转驱动器、打磨回转传动带、打磨轴动杆、打磨头、打磨头驱动器和控制装置组成，所述基座上还设有四个脚垫，所述四个脚垫分别位于基座底部的四角位置处，所述四个脚垫均与基座为固定连接，所述碎屑回收槽、打磨台全部位于基座的中部，并且所述打磨台位于碎屑回收槽的上部，所述碎屑回收槽与基座为可拆卸连接，所述打磨台与基座为固定连接，所述护罩位于打磨台的外侧，所述护罩与基座为固定连接，所述两个壳体夹装伸缩器呈镜像结构分别位于护罩两侧的基座的上部，所述两个壳体夹装伸缩器均与基座为固定连接，任意所述壳体夹装伸缩器上还设有壳体夹装板，所述壳体夹装板位于护罩的内部，所述壳体夹装板与壳体夹装伸缩器为固定连接，所述两个打磨支架滑轨呈水平平行结构分别位于护罩两侧的基座的上部，所述两个打磨支架滑轨均与基座为固定连接，任意所述打磨支架滑轨上还设有两个滑轨限位块，所述两个滑轨限位块分别位于打磨支架滑轨的两端位置处，所述两个滑轨限位块均与打磨支架滑轨为固定连接，所述打磨支架位于两个打磨支架滑轨的上部，所述打磨支架与两个打磨支架滑轨为活动连接，所述打磨升降承载台位于靠近护罩上方的打磨支架顶部位置处的一侧，所述打磨升降承载台与打磨支架为固定连接，所述升降驱动器位于打磨升降承载台中部的上方位置处，所述升降驱动器与打磨升降承载台为固定连接，所述打磨升降平台位于打磨升降承载台的下部，所述打磨升降平台与升降驱动器为固定连接，所述打磨回转驱动器位于打磨升降平台中部的下方位置处，所述打磨回转驱动器与打磨升降平台为固定连接，所述打磨回转传动带位于打磨升降平台的边缘位置处，所述打磨回转传动带与打磨升降平台连接，所述打磨轴动杆垂直位于打磨回转传动带的一侧，所述打磨轴动杆与打磨回转传动带为固定连接，所述打磨头位于打磨轴动杆的底部，所述打磨头与打磨轴动杆为固定连接，所述打磨头驱动器位于打磨轴动杆的顶部，所述打磨头驱动器与打磨轴动杆为固定连接，所述控制装置位于打磨支架的一侧，所述控制装置与打磨支架为固定连接，并且所述控制装置利用线路分别与两个壳体夹装伸缩器、升降驱动器、打磨回转驱动器、打磨头驱动器连接。

2.根据权利要求1所述一种硅胶与PC复合成型壳体的内侧合模线打磨装置，其特征在于：所述基座为凹槽式结构。

3.根据权利要求1所述一种硅胶与PC复合成型壳体的内侧合模线打磨装置，其特征在于：所述四个脚垫均为胶皮材质垫。

4.根据权利要求1所述一种硅胶与PC复合成型壳体的内侧合模线打磨装置，其特征在于：所述碎屑回收槽为斗形槽结构容器。

5.根据权利要求1所述一种硅胶与PC复合成型壳体的内侧合模线打磨装置，其特征在于：所述打磨台为带有镂空连接杆的梯形结构卧槽式平台。

6.根据权利要求1所述一种硅胶与PC复合成型壳体的内侧合模线打磨装置，其特征在于：所述护罩为透明钢化玻璃。

7.根据权利要求1所述一种硅胶与PC复合成型壳体的内侧合模线打磨装置，其特征在于：所述壳体夹装板为木质平面板。

8.根据权利要求1所述一种硅胶与PC复合成型壳体的内侧合模线打磨装置，其特征在于：所述升降驱动器为电控液压式升降装置。

9.根据权利要求1所述一种硅胶与PC复合成型壳体的内侧合模线打磨装置，其特征在于：所述打磨升降平台为轴承式圆形结构盘，所述打磨回转传动带为传动链条。

10.根据权利要求1所述一种硅胶与PC复合成型壳体的内侧合模线打磨装置，其特征在于：所述打磨回转驱动器、打磨头驱动器均为伺服电机。