[实用新型]含绝缘外壳的浇注成型电子式传感器及高压环网电气系统有效
| 申请号: | 202022890194.0 | 申请日: | 2020-12-03 |
| 公开(公告)号: | CN213844918U | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
| 发明(设计)人: | 葛志杰;张丽;黎明;鲍建东;苏家强 | 申请(专利权)人: | 辽宁省微能电气设备制造有限公司 |
| 主分类号: | H01F27/00 | 分类号: | H01F27/00;H01F27/30;H01F27/02 |
| 代理公司: | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人: | 王闯 |
| 地址: | 125000 辽宁省葫芦岛市东戴*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 绝缘 外壳 浇注 成型 电子 传感器 高压 电气 系统 | ||
1.一种含绝缘外壳的浇注成型电子式传感器,其特征在于,包括预制绝缘外壳、粘结浇注结构、高压出线端子和电子器件;
所述电子器件设置在所述预制绝缘外壳内,在所述电子器件和所述预制绝缘外壳之间设置所述粘结浇注结构,所述粘结浇注结构为浇注成型,所述高压出线端子设置在所述预制绝缘外壳的一侧,所述高压出线端子的一端与所述电子器件连接,另一端伸出所述预制绝缘外壳外,所述预制绝缘外壳为预制成型,所述预制绝缘外壳的外表面为波浪状;粘结浇注结构为自然固化的柔韧性结构。
2.如权利要求1所述的含绝缘外壳的浇注成型电子式传感器,其特征在于,所述粘结浇注结构为聚氨酯浇注层。
3.如权利要求1所述的含绝缘外壳的浇注成型电子式传感器,其特征在于,所述粘结浇注结构为通过聚氨酯绝缘材料在真空浇注箱内浇注固化而成。
4.如权利要求1所述的含绝缘外壳的浇注成型电子式传感器,其特征在于,所述粘结浇注结构为聚氨酯绝缘材料浇注后常温自然冷却固化而成。
5.如权利要求1所述的含绝缘外壳的浇注成型电子式传感器,其特征在于,所述电子器件在浇注前通过支撑件支撑固定在预制绝缘外壳壳体内部。
6.如权利要求1所述的含绝缘外壳的浇注成型电子式传感器,其特征在于,所述预制绝缘外壳的内腔壁具有喷砂层。
7.一种高压环网电气系统,其特征在于,包含权利要求1-6中任意一项所述的含绝缘外壳的浇注成型电子式传感器。
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